10月28日，华天科技披露公告称，2024年前三季度营业收入105.31亿元，同比增长30.52%；归母净利润3.57亿元，同比增长330.83%。其中，第三季度归母净利润1.34亿元，同比增长571.76%。
近年来，华天科技在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品。尤其是面向2.5D先进封装赛道，华天科技致力打造eSinC（Embedded System in Chip）2.5D封装技术平台，以此迎接人工智能（AI）时代高端封测需求。
公开信息显示，华天科技eSinC 2.5D封装技术平台包含三大2.5D技术门类，分别是——硅转接板芯粒系统SiCS（Silicon interposer Chiplet System）、扇出芯粒系统FoCS（Fan out Chiplet System）和桥联芯粒系统BiCS（Bridge interconnection Chiplet System）。
目前，华天科技在全球总计拥有9座工厂，分别是天水、西安、江苏、南京、昆山、上海、韶关、成都、马来西亚，面向不同领域布局先进技术。2024年，华天科技坚持以市场为导向的技术创新，持续进行先进封装技术和产品的研发以及量产工作，加快 2.5D、FOPLP 封测量产能力建设：
3月28日，华天科技南京公司成立南京工厂二期项目，总投资100亿元，拟新建20万平方米的厂房及配套设施，新增工艺设备5000台/套，打造先进封测基地，产品将主要应用于存储、射频、算力（AI）、自动驾驶等。华天科技透露：“在南京按照fab标准布局2.5D专用厂房，设备将在今年下半年陆续到厂，年底完成调试，给客户提供打样服务。”
6月30日，江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行。这是华天科技2018年落户以来，在南京布局的第四个重量级产业项目，将聚焦板级封装技术的开发及应用，建设世界首条全自动板级封装生产线。
中信证券研究消息称，随着下游需求逐步回升，半导体行业增速回到2021年周期启动前水平，传统封装有望进入复苏通道；此外，先进封装在AI时代增量需求及国产替代空间巨大。
