据央视新闻消息，日本政府于11月22日举行临时内阁会议，批准了一项价值为21.9万亿日元（1400亿美元）的经济刺激计划，内容包括对低收入家庭进行补助，刺激半导体、人工智能领域投资、重启电费燃气费补助等。
经济刺激计划中还详细列出，此前宣布的超过10万亿日元用于支持芯片和人工智能（AI）行业的具体措施，其中约6万亿日元将用于下一代芯片的研发，并支持功率芯片的量产；至少4万亿日元将通过投资或债务担保的形式提供资金支持。
此前，日本首相石破茂提出了一项计划，日本政府将在2030财年前提供至少10万亿日元的支持，来推动该国半导体和人工智能产业的发展，这被视为对“日本半导体国家队”Rapidus的利好。
Rapidus 是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于 2022 年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus 早在 2022 年底与 IBM 签署了技术授权协议，在日本北海道千岁市新建晶圆厂。Rapidus 的目标是在 2025 年前在日本制造最先进的 2 纳米芯片，并在 2027 年起实现尖端芯片的量产。
据 TrendForce 此前报道，Rapidus 从 ASML 订购的 EUV（极紫外）光刻机预计在 12 月中旬抵达日本，这是 EUV 技术首次在日本部署，将是日本半导体行业寻求成为主要参与者的重要一步。
Rapidus 的新建晶圆厂工程始于 2023 年 9 月，目前项目进度大概进行了 63%，一切都在按计划推进。
虽为曾经的半导体霸主，但在过去40年间，日本在半导体领域节节败退，市场份额不断萎缩。到目前为止，日本的市场份额仅为8%左右，在行业头部版图中已经找不到它的位置。从2021年起，日本政府努力振兴半导体产业，并进行系统性布局，其经济产业省设立“半导体和数字产业战略研究会”，指示“三步走”——恢复半导体产能、推动下一代半导体发展、为未来技术“奠基”。
