据媒体报道，特朗普先前接受专访时曾表示：“台湾确实夺取了我们约百分之百的芯片事业，我认为，台湾应该付给我们保护费。”
在全球半导体供应链中，台湾扮演着关键的角色，其先进的制造工艺等能力，使得台湾半导体产业在全球市场中具有极高的不可替代性。
美国拜登总统2022年将《通胀削减法案》（IRA）和《芯片法案》签署成为法律，提供了超过4000亿美元的税收抵免、贷款和补助金，以促进美国清洁技术和半导体供应链的发展。
而如今两周年过去了，拜登政府已接近完成根据《芯片法案》分配390亿美元补贴的计划，英特尔、台积电、三星、美光及SK海力士等世界五大晶圆厂已承诺在美投资建设芯片工厂。但是，美国目标到2030年生产世界上最先进处理器的五分之一，目前实现程度大约为零。此外，美国的芯片业仍面临补贴额度有限、人才短缺及美国大选带来的不确定性等难题，更大的考验还在后面。
