台积电（2330）先进封装之CoWoS大扩产，外传进度可望如期推进，甚至携手伙伴有机会超前在2025年中旬到位，火速支援客户需求。法人与研究机构估计，台积电在纳入购自群创旧厂与台中厂区的产能后，有助CoWoS月产能达7.5万片新高，较2024年接近翻倍，预期2026年因应市场需求强劲持续扩充。
业界预期，台积电若纳入协力伙伴，2025年总体月产能高标可望高于7.5万片，除了台积电自身扩产，同时前段与后段封测伙伴日月光投控及美系封测大厂艾克尔（Amkor）等协力开出产能下，有助产能朝超越高标或是提早达标实现。
台积电先进封装CoWoS扩产
业界传出，台积电应对客户群的迫切需求，多管齐下冲刺先进封装产能，其中，自身扩产方面，2025年预定产能纳入收购的群创旧厂作为先进封测八厂（代号为AP8），预计生产产能之一包含CoWoS产能。
由于客户需求强劲，台积电先进封装的扩产方向一直相当明确。台积电董事长暨总裁魏哲家先前在法说会上已预告，CoWoS当前产能严重供不应求，不过，台积电自身努力扩产并携手封测伙伴，希望2025年至2026年供需平衡。
台积电营运 / 先进封装技术暨服务副总何军先前在异质整合国际论坛演讲指出，台积电火速扩充先进封装产能应对客户需求，而CoWoS在2022年至2026年的产能年复合成长率将在50%以上，可确定至少到2026年会持续高速扩产。盖厂速度也加速，以CoWoS产能来说，从过往三至五年盖一个厂，现在已缩短到两年内、一年半要盖好。
此外，依据SemiWiki分析，台积电在台湾大举扩充先进封装产能，其中随着英伟达需求推动，预估2025年CoWoS月产能估计6.5万片至7.5万片，2026年估计月产9万至11万片。2025年估计英伟达占CoWoS总需求的63%，其次是博通13%，至于AMD和Marvell分别为8%，并列第三。
