天眼查显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司近日取得一项名为“基板和基板制作方法”的专利，授权公告号为CN114709186B，授权公告日为2024年11月29日，申请日为2022年4月6日。
本发明的实施例提供了一种基板和基板制作方法，涉及基板技术领域。该基板包括载片区和设于载片区外围的边缘区，边缘区设有链接块，链接块包括第一铰链单元和第二铰链单元，第一铰链单元和第二铰链单元呈预设角度设置，第一铰链单元和第二铰链单元分别包括第一开口部、第二开口部和回转部，回转部设于第一开口部和第二开口部之间，且用于连接第一开口部和第二开口部，第一开口部的开口方向和第二开口部的开口方向相反。链接块的设置能够消除基板制作过程中的应力，缓解应力翘曲，改善基板变形。并且链接块的第一开口部和第二开口部有利于防止溢胶，还具有一定的排气效果。
