人才培养是日本重振半导体产业的关键挑战。为此，日本政府选择重启0.5英寸晶圆技术，该技术以前曾被用作教学和入门工具。
日本最大的数字技术展览会Ceatec 2024将通过展示现有设备和条件来突出他们的努力。
台积电公布熊本厂项目后，日本政府和学术机构发起了广泛的调查和建设基础设施的倡议，以重振日本的半导体行业。然而，调查结果显示，一半以上的日本青年学生仍然不了解半导体制造业的职业机会，也不知道有哪些教育项目可以引导他们进入该行业。因此，日本的政策目标包括建立半导体人才培养体系以及推广半导体教育计划。
据报道，每座先进半导体晶圆厂的建设成本预计约为2万亿日元（131亿美元）。由于需要投入大量资金和时间，难以满足教学和演示场所的需求，因此需要低成本的半导体生产线供教育使用。
日本曾于2012年启动了一项名为小型晶圆厂的低成本半导体制造计划。该计划为中小型企业量身定制0.5英寸晶圆制造设备。这一技术的创立是为了实现存储芯片的大规模生产，而这一市场主要由韩国和中国台湾的制造商利用8英寸和12英寸生产线占据。
小型晶圆厂目前的优势在于，整条生产线的建设成本约为5亿日元，仅为传统晶圆工厂成本的1/4000。由于0.5英寸晶圆的表面积有限，因此在生产过程中不需要专门的洁净室来进行热处理和真空处理。真空加热箱非常小，可以放在课桌上，使用100V/110V的普通电源供电，无需工业用电。
从理论上讲，在一个普通中学物理和化学实验室，就可以建立起一条完整的小型晶圆厂技术半导体生产线。虽然这条生产线的输出功率很小，在很大程度上并不显眼，但仍足以满足教学目的。（校对/张杰）
