据报道，Rapidus董事长Tetsuro Higashi在采访中强调，实现2nm芯片生产的目标需要克服三大重要挑战——量产的技术可行性、市场和客户定位以及资金问题，尤其是对日本政府资源的重度依赖。
由于日本芯片制造商只在40nm以下的工艺上实现了量产，Rapidus直接追求2nm技术通常被视为鲁莽的尝试。Higashi认为，由于半导体设备制造商长期参与先进半导体技术，且Rapidus与IBM等机构合作整合技术和经验，他们有信心实现2nm芯片的量产。
在市场和定位方面，从一开始，Rapidus就将自己定位为台积电的替代供应商，旨在通过创造专业半导体市场来实现差异化，而不像那些擅长生产大规模和标准化产品的大公司。
另外在资金方面，Rapidus估计，要达到2nm芯片的量产阶段，将需要5万亿日元（约320亿美元）。目前，其主要资金来源是连续三个财年的政府补贴，总计9200亿日元。Higashi强调，尽管Rapidus目前主要依赖政府支持，但最终目标是实现独立。
