三星李在镕:无意剥离芯片代工业务

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三星电子董事长李在镕10月7日对媒体表示,该公司无意剥离其合同芯片制造业务(即代工)以及逻辑芯片设计业务。

分析人士表示,由于需求疲软,这两项业务每年亏损数十亿美元,并拖累了这家全球最大内存芯片制造商韩国公司的整体业绩。

三星一直在向逻辑芯片设计和代工芯片制造领域扩张,以降低对主要存储芯片的依赖。

李在镕在2019年宣布了他的愿景,即到2030年超越台积电,成为全球最大的合约芯片制造商。此后该公司宣布投资数十亿美元用于合同芯片制造,并在韩国和美国建立新工厂。

然而,多位知情人士透露,三星一直难以赢得客户的大订单来填补新产能。

当被问及三星是否考虑剥离芯片制造业务或系统 LSI 逻辑芯片设计业务时,李在镕表示:“我们渴望发展业务,对剥离它们不感兴趣。”

李在镕还表示,三星在得克萨斯州泰勒市建设新芯片工厂的项目“由于形势变化(以及美国总统大选)而有点困难”。

今年4月,三星表示已将泰勒工厂的生产计划从原计划的2024年底推迟至2026年,并表示将根据客户需求分阶段管理运营。

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