总投资5亿元,旺荣IGBT封装和模组生产基地项目签约安徽黟县

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6月18日,安徽省黄山市黟县举行2024年二季度工业招商重点项目集中签约暨体悟实训成果转化仪式。

黟县经济开发区管理委员会官方消息显示,本次仪式现场集中签约5个项目,其中,旺荣IGBT封装和模组生产基地项目总投资5亿元,拟在黟新建封装、模组产线,建设集生产、测试、销售一体的年产1400万只IGBT封装和模组生产基地。

据悉,4月16日、17日,黟县县委副书记、县长曹文磊,县委常委、副县长胡晓辉,会见了浙江旺荣半导体有限公司董事杨九铭、战略投资总监汪瀚洋一行,双方进行了座谈交流。曹文磊对浙江旺荣半导体有限公司一行来黟表示欢迎,并就旺荣IGBT封装和模组生产基地项目投资及建设计划,与企业进行了深度交流。

丽水经济技术开发区消息显示,浙江旺荣半导体有限公司是丽水特色半导体“万亩千亿”新产业培育平台中的科技领军型企业,是丽水以硅基材料为基础的功率器件特色半导体产业链的“链主型企业”,是丽水首家获得国家发改委“窗口指导”企业。项目总投资50亿元,自2022年10月项目开工以来累计完成投资27.6亿元。

浙江旺荣半导体有限公司主要聚焦于中高压IGBT、MOSFET、FRD等功率芯片和功率模块产品。2023年12月10日,该公司年产24万片8英寸功率器件半导体项目正式竣工投产。(校对/姜羽桐)

责编: 姜羽桐
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