容泰半导体高新智造产业园启航,集成电路芯片级封装项目竣工投产

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5月26日,容泰半导体高新智造产业园启航,其“集成电路芯片级封装”项目顺利竣工投产。容泰半导体官方消息显示,容泰产业园厂房占地面积33888平方米,总建筑面积为40772.09平方米。

容泰半导体(江苏)有限公司成立于2019年,专业致力于新型功率半导体器件的设计、研发及生产,包括器件封装测试、功率分立器件(MOSFET,IGBT,快恢复二极管,肖特基二极管等)、功率模块及集成电路产品等,产品广泛应用于电源,家电,照明,安防,网络,消费电子,新能源,工控,汽车电子等领域。

据此前该项目环评资料显示,容泰半导体(江苏)“2500万PCS集成电路芯片级(CSP)封装项目”投资1.97亿元,租用句容经济开发区省高创中心国核管道园区9号厂房,厂房占地面积961.52平方米(共4层),建设年产集成电路芯片级封装(CSP)2500万PCS生产项目。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
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