5月27日，奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司首个研发中心在临港新片区开幕。
据澎湃新闻报道，奥芯明研发中心落成启用后，将重点发展人工智能、AIoT、大数据等领域的芯片封装设备与数字化软件，并通过不断投入研发提升技术实力，拓展产品和应用领域，包括大芯片封装、内存芯片封装和倒装芯片封装等。未来3-5年，奥芯明研发中心计划招募200多名员工，并将着重吸引和培养技术研发人才。
奥芯明官微显示，奥芯明在临港的研发中心占地7000平方米，专注于本土产品创新与研发。
其官网显示，奥芯明于2023年在中国成立，是国内领先的半导体设备供应商。奥芯明拥有从研发、设计、组装到销售的本土化营运能力，致力于为中国芯片制造及封装厂商提供本地化的高质量解决方案，包括半导体设备、软件、以及工艺技术支持等一站式服务。奥芯明是ASMPT全球技术网络的一部分，拥有ASMPT的专有技术和业界领先的实力。
（校对/赵碧莹）
