全球半导体产业年度盛会SEMICON China 2026于3月25日—27日在上海新国际博览中心盛大启幕。作为中国半导体制造设备领域的核心创新力量，奥芯明携手全球领先半导体解决方案供应商ASMPT，以“智创‘芯’纪元”为主题，以“本土创新+全球引领”的协同优势，全面展示先进封装端到端解决方案，为人工智能、超级互联、智能出行三大核心场景注入芯动能，赋能中国半导体产业高质量发展。
当前，在AI算力爆发、全球数字化浪潮的双重驱动下，WSTS（世界半导体贸易统计组织）预计2026年全球半导体市场规模将突破9750亿美元，逼近万亿美元大关，同比增长26.3%，AI将成为重要驱动力。先进封装作为AI底座的高性能计算芯片的关键环节，已成为半导体产业升级的核心赛道。奥芯明首席执行官许志伟表示：“人工智能、高速通信与新能源汽车正在重塑芯片技术路线图。奥芯明传承ASMPT全球卓越技术，结合深耕中国的研发实力，通过深度再工程与本土化创新，为中国快速增长的半导体生态提供高精度、高性能、高可靠性的封装解决方案。我们不仅是设备供应商，更是智能芯片变革背后的关键赋能者。”
本次展会，奥芯明×ASMPT围绕三大应用场景打造沉浸式展台，全方位呈现从沉积、晶圆切割、固晶、键合到MES系统的全栈先进封装能力，并首次公开展示最新款引线键合平台AERO PRO与新一代激光切割开槽平台ALSI LASER1206两款重磅新品，现场技术团队带来深度专业讲解，吸引大量行业观众与客户驻足交流、洽谈合作。
两大重磅新品首发 引领先进封装工艺革新
· AERO PRO引线键合机：高速高精+智能监测，重构高端互联标准
奥芯明发布的最新款引线键合平台AERO PRO，该设备专为高密度、超细间距先进封装打造，支持直径小至0.5密耳超细引线，兼具高速与超高精度，可满足系统级封装（SiP）、多芯片组件（MCM）等复杂封装的多样化生产需求。
设备搭载全新专利换能器技术X Power2.0，实现X/Y双向能量均匀传输，球形键合点一致性大幅提升；全新高速高精度工作台与无摩擦引线夹，显著降低转轴磨损，长期稳定性更强；支持最大140mm×300mm高密度基板，兼容混合引线键合工艺，适用于多种封装类型，包括但不限于BGA、LGA、SiP、MCM、存储器件及引线型QFP。
智能化方面，AERO PRO集成AERO EYE实时信号监测、AERO Diagnostic诊断系统与AERO Predictive Maintenance预测性维护模块，实现全流程质量监控与预防性运维，提升性能与品控水平，进而提高良率与运营效率；可无缝对接AGV/RGV/OHT与MES系统，并接入SKYEYE智能制造生态，全面适配先进封装工厂自动化与智能化升级需求，为智能制造决策提供支撑。
现场技术专家介绍，AERO PRO可实现垂直引线键合替代传统铸铜工艺，省去打孔与重铸步骤，在保证连接强度的同时降低工艺成本，已获得多家头部存储与先进封装客户的打样与订单咨询。
· ALSI LASER1206激光切割开槽设备：多光束精密加工，赋能AI与车规功率器件
本次展会ASMPT携奥芯明重磅推出了另一款新品ALSI LASER1206全自动裸晶圆处理系统，搭载专利多光束紫外激光技术，将单光束转化为矩阵多光点，在保证加工效率的同时大幅降低热影响区，有效减少毛刺、崩边与芯片强度衰减，完美适配硅、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等先进半导体材料。
设备定位精度＜1.5微米，开槽工艺支持60至800微米厚度晶圆，切割工艺可处理20至200微米超薄晶圆；集成涂覆、切割、清洗一体化工位，支持膜框与裸晶圆全自动处理，兼容MPW多项目晶圆与多种尺寸规格，全面满足了IDM厂商与晶圆代工厂在激光切割及开槽方面日益复杂的工艺要求。
现场技术专家介绍，ALSI LASER1206将高精度激光加工与全流程智能自动化深度融合。该设备专为先进封装、人工智能、车用功率器件及移动终端等高增长领域打造，是极具竞争力的晶圆前道处理方案，切实助力客户实现更高良率与更低成本。
三大场景全栈方案 夯实先进封装领导地位
面对日益复杂的工艺窗口，单一设备已难以满足客户需求。奥芯明携手ASMPT围绕三大核心应用场景，集中展示了其整合关键工艺、赋能行业应用的端到端解决方案能力：
·人工智能：赋能算力底座，支撑2.5D/3D与HBM量产
人工智能展区以“赋能AI背后的速度与算力”为核心，集中展示了支撑下一代AI加速器、HBM与Chiplet集成的关键工艺路径。在核心的互连环节，现场重点展示了ASMPT旗下支持高密度2.5D/3D封装的NFL系列（NUCLEUS、FIREBIRD、LITHOBOLT）平台。该系列解决方案全面覆盖热压键合（TCB）、混合键合及扇出型封装工艺，其中TCB平台不仅全球出机量已超500台，更在HBM3/3E等高端存储封装领域展现出全球领先的技术支撑力。
·超级互联：光电融合，支撑5G/6G与CPO高速互联
超级互联展区聚焦“连接万物——更快、更智、无处不在”，针对800G/1.6T光模块、CPO共封装光学、硅光集成与高速数据中心需求，提供低损耗、高可靠的封装对策。在攻克光电融合的精度壁垒方面，AMICRA NANO亚微米级精度固晶设备以行业标杆级的表现，成为高端光模块制造的关键支撑。
首次亮相的AERO PRO引线键合设备，则以极高的可靠性完美应对了射频（RF）模块对信号传输的严苛要求；同时，针对未来移动终端的海量存储需求而展出的ISLinDA Plus高速固晶解决方案，也为超薄存储晶圆堆叠提供了高效的工艺保障。
·智能出行：车规级可靠，覆盖碳化硅功率与车载传感
智能出行展区以“驱动智能出行的未来”为主题，提供从功率模块到传感器的全场景车规级封装方案，满足高可靠、高散热、高鲁棒性要求。
针对SiC主驱逆变器的散热痛点，现场展示的SilverSAM Pro银烧结设备以窄间距独立压头与无氧化工艺环境提供了理想对策。据悉，即将推出的新一代产品其烧结面积将进一步扩大，可适配更大尺寸模块；面对新能源车对功率器件的指数级扩产需求，Aero MAX引线键合机凭借极致的UPH产能优势助力大规模量产；而针对LiDAR等复杂车载传感器，MEGA多功能固晶设备通过高精度主动对准技术，切实保障了光学系统的稳定性能。
此外，现场技术专家还深度分享了银烧结、铜系统烧结等下一代互连技术的演进趋势，助力车企与功率半导体厂商提升系统效率。
生态协同：从“设备供应商”向“系统级智造赋能者”跃升
除了核心的固晶与键合工艺，奥芯明更依托集团优势，向行业展示了完整的先进封装智造生态。在展会现场，战略合作伙伴SWAT晟盈半导体重点展示了其在PVD（物理气相沉积）与ECP（电化学沉积）领域的前/中道解决方案；而凯睿德（Critical Manufacturing）则带来了专门针对先进半导体制造的工业自动化操作系统（MES/Software）。通过这种深度的生态协同，奥芯明正帮助客户打通从物理/化学沉积、高精互连到全流程自动化软件追踪的全链路，切实助力中国半导体产业实现从“单机设备”到“智能系统”的全面升级。
本土创新+全球引领 赋能中国半导体生态
成立于2023年的奥芯明，作为独立运营的本土主体，已在上海建立起完善的本土研发中心，并构建了全面辐射全国的销售与技术服务网络。公司以深耕中国半导体的长期承诺，将ASMPT深厚的全球技术底蕴，与中国半导体产业的高速演进趋势深度融合。面向中国市场对前沿工艺的规模化与特定化需求，奥芯明依托本土全链条体系，将ASMPT在TCB热压键合、混合键合、高精度固晶及晶圆切割等领域的核心产品线进行高效的本地化导入与应用开发，为中国先进封装路线图的落地提供坚实的制程支撑。
SEMICON China 2026不仅是一场核心技术与生态方案的集中展示，更是奥芯明向中国市场传递长期主义发展理念的重要窗口。展会期间，奥芯明将通过三大核心场景的沉浸式展示与专家互动，生动诠释先进封装如何赋能智能芯片的产业升级。未来，奥芯明将持续深化与ASMPT的技术共振，稳步加大本土研发投入，以富有竞争力的半导体封装组合方案，服务中国半导体生态链的高效、高质量发展，与广大产业伙伴携手共创智造“芯”纪元。
关于奥芯明
奥芯明于2023年在中国上海成立，是国内领先的半导体设备供应商。奥芯明提供从研发、设计、到组装的本土化半导体解决方案，为国内外的芯片制造及封装厂商提供芯片制造和封测所需的设备、软件和工艺技术支持。奥芯明传承ASMPT的全球卓越技术与经验，并深度结合本土研发与供应链优势，通过深度再工程与定制化创新，为中国客户提供国产化、高性能、高适配性且可靠的半导体封装解决方案如需了解更多详情，请关注微信公众号“奥芯明”。
关于ASMPT Limited (ASMPT)
ASMPT是领先全球的半导体及电子产品制造硬件及软件解决⽅案供应商。ASMPT总部位于新加坡，产品涵盖半导体装配、封装和SMT（表面贴装技术），从晶圆沉积至各种组织、组装及封装精密电子组件的解决方案，适用于制造各种终端设备，如电子产品、移动通讯器材、计算设备、车载、工业以及LED（显⽰屏）。ASMPT与客户紧密合作，持续投资于研究及发展，开拓具有成本效益和⾏业影响力的解决⽅案，为客户提升生产效率，并提高产品的可靠性和质量贡献量。
ASMPT（香港联交所股份代号：0522）是恒生综合市值指数下的恒生综合中型股指数、恒生综合⾏业指数下的恒生综合信息科技业指数、恒生可持续发展企业基准指数及恒生香港35指数的成份股之一。
