英伟达封装进化台链沾光 面板级扇出型封装商机一触即发

来源:经济日报 #CoWoS#
7541

为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题,供应链透露,英伟达(NVIDIA)正规划将其“地表最强AI芯片”GB200提早导入面板级扇出型封装,从原订2026年提前到2025年,提前引爆面板级扇出型封装商机。台厂当中,力成(6239)、群创(3481)都已备妥面板级扇出型封装能量,营运冲锋。

外资最新报告也证实相关讯息,并点出英伟达GB200超级芯片供应链已经启动,目前正在设计微调和测试阶段,商机一触即发。

外资最新报告预估,从CoWoS先进封装产能研判,今年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场,明年产出量上看150万至200万颗。

整体来看,在CoWoS产能供不应求的趋势下,扩产速度跟不上需求的脚步,业界预期将让同样是先进封装的面板级扇出型封装,成为纾解AI芯片供应的利器。

业界说明,扇出型封装有两个分支,分别为晶圆级扇出型(FOWLP)及面板级扇出型(FOPLP),目前在台湾封测厂当中,力成布局面板级扇出型封装脚步最快,该公司为抢进高阶逻辑芯片封装,已透过旗下竹科三厂全面锁定面板级扇出型封装和TSV CIS (CMOS影像感测器)等技术,强调透过扇出型封装,可进行异质整合IC。

力成先前曾说,正向看待面板级扇出型封装时代带来的商机,且与晶圆级扇出型封装相较,面板级扇出型封装产出的芯片面积多了二至三倍。

面板大厂群创则看好2024是集团跨足半导体的“先进封装量产元年”,扇出型面板级封装(FOPLP)产品线一期产能已被订光,并规划于今年第3季量产出货。

群创董事长洪进扬强调,先进封装技术(PLP)透过重布线(RDL)连接芯片,满足要求高可靠度、高功率输出且高品质的封装产品,取得国际一线客户的封装制程与信赖性认证,良率也获得客户肯定,今年即可量产。

责编: 爱集微
来源:经济日报 #CoWoS#
THE END
关闭
加载

PDF 加载中...