威胁台积电CoWoS?专家称玻璃基板将取代2.5D芯片封装

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一位大学教授表示,玻璃基板的商业化将威胁目前使用的先进封装技术的主导地位,例如台积电的CoWoS。

专门从事先进封装技术的美国佐治亚理工学院教授Yong-Won Lee近期在首尔举行的工业会议上表示,玻璃基板的目标市场很明确,它们将用于芯片市场高端领域的人工智能(AI)和服务器芯片。

CoWoS是台积电的2.5D封装技术,其中CPU、GPU、I/O、HBM(高带宽存储)等芯片垂直堆叠在中介层上。英伟达A100、H100以及英特尔Gaudi均采用该技术制造。

玻璃基板被誉为封装基板的未来,将取代目前广泛使用的倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)。

基板的核心由树脂玻璃取代,这使其在表面分离和互连与芯片对准的均匀性方面具有优势。

玻璃基板还有望引入尺寸超过100x100mm的封装基板,从而可以封装更多芯片。

研究该技术的公司包括英特尔、Absolics、三星电机、DNP和Ibiden。

Absolics是SKC和应用材料的合资企业,最近其佐治亚州工厂开始试运行,目标是明年开始商业化生产。

Yong-Won Lee表示,与CoWoS不同,玻璃基板无需中介层即可安装SoC和HBM芯片。这意味着可以在更低的高度安装更多芯片。

佐治亚理工学院今年5月在科罗拉多州举行的2024年IEEE第74届电子元件技术会议上展示了其论文,该论文在玻璃基板上安装60个芯片(6个xPU6单元,54个HBM单元)。这意味着它比台积电在同一会议上展示的CoWoS-R技术多出3.7倍的芯片。

(校对/刘昕炜

责编: 张杰
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