金融机构瑞士银行（瑞银）分析师7月9日表示，半导体CoWoS先进封装扩产脚步比预期更快，预计年底产能将达到每月4.5万片晶圆，明年年底将达到每月6.5万片晶圆。预计到2026年，随着更多公司扩产，产能还会增加20%~30%。
瑞银分析师林莉钧表示，产业提早规划2026年扩产，代表人工智能（AI）等云服务需求不断提高。个人电脑（PC）出货量去年下滑很多，今年小幅增长，可以期待生成式AI加速消费者换机周期。对于下半年市况，分析师认为可以观察到边缘AI相关厂商将受惠，此外先进封装厂未来2~3年增长机会将比较多元。她认为，“硅晶圆产业2025年还会比较辛苦，主要是因为没有明显扩产计划，明年硅晶圆产业仍会供过于求，获利复苏有限。”
瑞银研究主管Randy Abrams表示，PC市场方面预计2025年会有较好增长，除传统x86架构之外，Arm阵营也变得更加积极，消费者对Arm PC反应较为正面。此外，机构看好工业和车用领域需求正在慢慢变好，但地缘政治仍是科技产业近几年来比较难预测的变数。
（校对/张杰）
