环球晶年营收恐终止连三升 董座徐秀兰：半导体库存去化比预期慢

全球第三大、台湾最大半导体矽晶圆厂环球晶（6488）董事长徐秀兰昨（7）日表示，半导体库存去化速度比预期慢，加上汇率与地震等变数大，现阶段状况与今年初预估已有差异，即便AI、存储器应用比预期强，环球晶今年营收仅能力拚与去年持平。

环球晶昨天举行法说会，徐秀兰释出以上讯息。环球晶2021年至2023年营运势如破竹，缴出连三年成长并改写新猷佳绩，徐秀兰预告今年业绩目标持平去年，亦即业绩将终止连三年成长走势。环球晶并宣布，截至今年首季底长约预收款约10.1亿美元（约新台币350.3亿元），比去年底的11.6亿美元降低。

在环球晶之前，另一家矽晶圆大厂德商世创（Siltronic）也示警，客户库存消化速度比预期慢，目前无法预料客户库存回归正常水准的时间，未来几季将持续面临需求疲软窘境，预料主要影响将落在下半年。世创更调降2024年展望，预期全年销售将约比去年减少10%，EBITDA也预料将少于3亿欧元。

徐秀兰坦言，目前有很多状况与今年初预估不同，例如日圆与新台币走势，或是地震影响、车用需求低于预期，库存逐渐去化，但速度比预期慢，所幸存储器与AI应用需求比预期来得强。

徐秀兰估计，环球晶本季业绩将比首季小增，考量今年同时有正面与负面影响因素，全年营收目标与去年持平，整体矽晶圆产业与该公司下半年的状况应该都会比上半年来得好。

硅晶圆是半导体上游关键材料，徐秀兰指出，AI应用热潮及存储器需求涌现，成为半导体产业成长的关键驱动力，伴随客户产能利用率逐步提升，整体库存水位可望逐渐回归健康，预计下半年表现将优于上半年，但仍需关注降息步调、油价、电动车需求放缓等不确定因素。

徐秀兰强调，环球晶对焦市场趋势，大幅增加先进制程专用的优质晶圆产品的占比，并于具备成长动能的区域启动扩产计划，因应不断增长的先进制程需求。她并提到，高频宽存储器（HBM）应用也是下半年重要的推进动能之一。

至于403大地震的影响，徐秀兰提到，地震当天影响部分长晶炉作业，但受益于提前备货充足矽晶棒库存，经检视后环球晶各产线运作皆顺利恢复，对公司营收影响甚微。

另外，环球晶旗下美国12吋新厂兴建进度仍如期进行，未来有望成为美国与全球最大的矽晶圆厂。环球晶表示，已提交芯片法案（CHIPS ACT）完整申请文件，目前正与美国商务部的芯片计划办公室（CPO）商讨相关补助金额。