环球晶董事长徐秀兰谈市况:下半年应比上半年好

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4月23日,半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰出席活动时表示,下半年行业的降息速度、油价、电动车需求等不确定因素较多,但应该会比上半年再好一点,只是本来估计将显著增长,现在可能会是较和缓地增加。

徐秀兰指出,客户端库存有所下降,但速度没有预期快。存储应用还不错,尤其是先进制程,成熟制程的需求就弱一点。车用相关则显得有点迟缓,这点在预期之外。

3月份,半导体市场调研机构TECHCET发布报告指出,预计今年硅晶圆总面积出货量将增长5%,2025年将再增长7%。在2023-2028年预测期内,随着12英寸的增长继续超过其他直径,晶圆总出货量预计将以大于4%的复合年增长率增长,到2028年总出货量将接近160亿平方英寸。

报告指出,2023年,半导体行业整体状况放缓,加上现有的高库存水平,导致硅晶圆出货量下降约13%。此次收缩是自2019年以来首次出现年度出货量下降。不过,由于长期协议(LTA)下的定价规定仍然存在,硅晶圆市场(不包括 SOI)2023年的收入下降其实并不那么明显。

(校对/刘昕炜)

责编: 张杰
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