中国大陆内需将止跌回升吗？工业物联网大厂研华科技30日法说会指出，中国大陆2024年首季接单出货比（BB Ratio）重返1，但市场只是稳定而非显著反弹，尤其是价格竞争激烈，研华因应之道是为当地市场开发专用产品，比平均售价低10～15%以维持竞争力，研华并预告6月将发表生成式AI产品。
中国大陆市场占研华营收23%，是关键市场，去年该市场需求不振拖累研华全年表现，今年首季研华公布美国和欧洲地区BB Ratio分别回升到0.91和0.97，中国大陆则回升达1.0，表现优于欧美，且是连续三个季度数字增长，引发法人关心：是否意味中国大陆内需已出现反转向上讯号？
对此工业物联网事业群总经理蔡淑妍指出，中国大陆、台湾和韩国的BB Ratio确实率先超过1，后两者是受惠半导体需求反弹，前者则是因研华已有很深厚的布局，她强调没有观察到中国大陆市场有显著的反弹，但迹象显示需求转趋稳定，没有进一步下滑。
蔡淑妍表示，通路商跟设备伙伴对中国大陆需求回升态度谨慎保守，故目前仍采取短交期的下急单方式因应，为此，研华也提高中国大陆的库存缓冲。同时，由于当地政府需求，研华也开发中国大陆专用产品，满足当地客户需求，并将产品从台湾移往中国大陆生产，使得产品单价虽降低10~15%，但成本也下降，对毛利影响有限。
蔡淑妍表示，中国大陆当地工业电脑厂商与部分台厂在当地展开激烈价格竞争，想要瓜分研华的市占，尤其是能源部门和工业设备领域，包括电子设备、电动车电池和太阳能等产业，不过因研华有较高的品质，在医疗保健和半导体设备领域享有更好的竞争力。
蔡淑妍表示，工业物联网大量导入AI技术，尤其是能源和工业市场及交通部门，部分原因可能来自华为或NVIDIA芯片的推动，研华也将与一线人工智慧芯片提供商紧密合作。
在新兴市场如绿能产业，研华也有新斩获，主要来自韩国跟中国大陆电池储能大厂订单，研华表示，该客户2023年就导入设计，预计会持续到2024年第3季度，另一块是人机互动HCI领域预期将在许多领域产生应用，目前看到的包括视觉引导机器人、交通测量、医疗保健、安全安防及智慧制造，专案洽询成长率高达4成，目前研华与生态系伙伴如 NVIDIA、高通和华为都密切合作，研华也预计6月发表生成式AI方案，从过去战情室仪表板资讯系统导入更直觉的GAI功能。
研华表示，中国大陆工厂的开工率约70%，台湾地区90%，在日本93%。对于2024年和2025年的资本支出主要来自两大类，首先是南加州的北美总部，预计将在2026年第3季度完成，总建设费用约为7500万美元，第二个项目是台湾第二个制造中心，将在2028年第2季度完成，总建设费用约为1.04亿美元，故2024年至2025年的总投资金额是每年约8000万美元，包括两栋建筑的建设费用以及一些生产线和研发设备的升级。
