半导体核心零部件成热点 金融机构助力头部初创公司发展提速

上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）4月19日下午，由民建上海金融工委指导，泓浒（苏州）半导体科技有限公司（简称“泓浒半导体”）、上海范庄成半导体科技有限公司（简称“范庄成半导体”）主办的“半导体传送设备功能扩展及核心零部件国产化加速2.0”研讨会在上海举行。会上，泓浒半导体与国投证券江苏分公司、范庄成半导体分别签署了战略合作协议。

泓浒半导体执行总裁林坚在演讲中介绍，晶圆传输设备广泛应用于半导体晶圆与芯片制造的多个工艺环节，以保障晶圆在高洁净度环境、高传输精度要求下的高可靠性运输，晶圆传输设备的核心部件是晶圆机器人。随着国内半导体晶圆厂扩产、半导体设备行业发展，晶圆传输设备及核心部件晶圆机器人的市场规模有望更快增长。

从竞争格局来看，全球晶圆传输设备的头部公司包括美国Brooks（布鲁克斯自动化）、日本Rorze、日本Hirata（平田机工株式会社全资子公司）等，国内初创公司泓浒半导体、上海广川科技有限公司（hirokawa，富创精密参股公司）及机器人（中科新松）等公司，已经凭借更优的质量、交期和服务，逐步在行业内立足。

　　泓浒半导体执行总裁林坚作主题演讲

“高端晶圆机器人及驱动传动等关键零部件市场，仍然由海外厂商垄断。”林坚强调，研发储备、产品质量、客户导入能力等将成为本土半导体零部件厂商破局的关键。

资料显示，晶圆传输自动化设备赛道行业壁垒较高，包括VTM（真空腔传送平台）、VCE（真空腔室升降机）、EFEM（晶圆设备前端模块）、Sorter（晶圆分选机）、VTM Robot（真空机械手）、ATM Robot（大气机械手）、Aligner（对准器）、Loadport（晶圆装载端口）等重要部件，均亟待实现本土化突破。

林坚介绍，泓浒半导体成立于2016年，长期致力于半导体晶圆传输自动化设备及核心零部件领域，为客户提供行业领先的晶圆自动传输设备、整体解决方案和耗材备件等服务。目前，公司自研的晶圆传片机（Sorter）、晶圆设备前端模块（EFEM）、真空传送模块（VTM）、晶圆标准机械界面（SMIF）等设备均已实现量产交付，产品获得国内外头部晶圆厂、先进封装厂及一线半导体设备商的广泛认可。

范庄成半导体总经理范纲峰在演讲中介绍，嵌入式巨观瑕疵检测系统COUGAR X是为半导体晶圆厂开发的一种即时全检解决方案。该技术可以将模块化的AOI光学检测装置嵌入到客户原有机台和站点，通过提高自动化程度和AOI检测比例，提升生产良率。

　　范庄成半导体总经理范纲峰作主题演讲

“针对晶圆表面100μm以上的缺陷，COUGAR X可以做到<10秒/片的高速巨观自动化全检，该技术已成功导入知名晶圆厂。”范纲峰介绍说。

范庄成半导体成立于2023年，产品包括嵌入式晶圆巨观瑕疵检测系统与震动监控系统等。该产品可以对客户现有机台和站点实现功能扩展，如在晶圆传送装置Sorter/EFEM中扩展安装该系统，可增加自动AOI检测功能。范庄成半导体的母公司祥统科技，则致力于光学精密量测系统的研发生产与销售。

季华资本执行董事季宗亮主持了半导体企业的投融资圆桌互动论坛，元禾璞华董事总经理陈瑜、泓浒半导体执行总裁林坚、国投证券江苏分公司副总经理杨睿、范庄半导体总经理范纲峰、新微资本管理合伙人陈顺华、超越摩尔基金董事总经理王琳等圆桌嘉宾，就金融机构如何给半导体设备发展注入新活力和紧缺资金等话题进行了探讨。