“2024 IC风云榜”揭晓，泓浒半导体荣获“年度技术突破奖”

集微网消息，12月16日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在北京嘉里大酒店成功举办。泓浒（苏州）半导体科技有限公司（以下简称：泓浒半导体）凭借在晶圆传输自动化设备和真空传送平台的突出竞争力，在诸多参榜企业中杀出重围脱颖而出，荣获年度技术突破奖。

泓浒半导体于2016年在苏州成立，是一家专注半导体晶圆传输自动化设备研发和制造，致力于晶圆传输设备及核心零部件国产化的国家高新技术企业。公司通过国家级专精特新“小巨人”企业认定，属于苏州市“独角兽”培育企业。公司主要产品包括晶圆传片机（Sorter）、设备前端模块（EFEM）、真空传输平台（VTM）、半导体核心精密传输部件等。为大硅片生产线、芯片制造商、半导体设备制造商、以及先进封装线提供行业领先的晶圆自动传输技术、设备、整体解决方案和半导体耗材备件服务。目前，泓浒半导体自研设备已经广泛运用在硅基集成电路制造和 SiC、GaN 化合物半导体以及第四代显示技术Micro LED 等领域。

泓浒半导体核心技术团队来自知名半导体晶圆厂和半导体设备公司，对于半导体晶圆制造和自动传输设备研发拥有丰富的从业经验。公司设备性能指标达到国际先进水平，并且在晶圆搬运机器人（Robot）等核心关键零部件及软件控制系统实现自主研发和技术突破。

真空传送平台（VTM）应用在晶圆蚀刻、沉积（CVD、PVD、ALD）等真空工艺制程，由于工艺环境要求严苛，需要传送设备VTM达到超高真空度、超低振动、耐腐蚀、耐高温等要求，该平台及核心部件真空搬运机器人(V-ROBOT)等核心部件长期被外资厂商垄断。经过多年技术研发，泓浒半导体已成为国内为数不多的能够量产交付真空传送设备（VTM）的企业。

另外颇值得一提的是，泓浒半导体目前专利数量超过120个，主要为发明专利。

“年度技术突破奖”旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。来自半导体投资联盟超100家会员单位，及500多位半导体行业CEO担任评委，依据市场、学研、资方、品牌等多维度权威数据，秉持公正公开、范围广泛原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，严格遴选行业年度“优秀人物、机构、企业、园区与品牌”，鼓励和表彰过去一年中，在半导体技术创新和产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设、企业财务表现等方面，作出突出贡献、取得优异成绩的对象，树立风向新标杆。