中芯国际：2023年营收63.2亿美元，基本符合年初指引

集微网消息，3月28日，中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2023年年度财报。中芯国际2023年总营收为63.2亿美元，调整波动幅度好于行业平均水平，毛利率为19.3%，年平均产能利用率为75%，基本符合年初指引。

年报解读

中芯国际2023年按产品应用划分的收入占比分别为：智能手机27%、电脑与平板27%、消费电子25%、互联与可穿戴12%、工业与汽车9%。纵观各地区的营收贡献占比，来自中国区的营收达到80%；美国区的营收占比为16%，欧亚区占比为4%。而按尺寸分类，12吋营收占比增长至74%，8吋占比为26%。

2023年中芯国际总产量为607.4万片约当8吋晶圆，月产能增加至80.6万片约当8吋晶圆。而销售晶圆的数量为586.7万片约当8吋晶圆，平均售价为988美元。库存量为72.4万片约当8吋晶圆，较去年增长40.1%，主要原因是生产备货。

中芯国际2023年研发投入为7.073亿美元，研发投入占营业收入比为11.2%。研发人员由2022年的2326名略增至2362名，研发人员平均薪酬为6.7万美元。2023年，公司28纳米超低功耗平台项目、40纳米嵌入式存储工艺汽车平台项目、4X纳米NOR Flash工艺平台项目、55纳米高压显示驱动汽车工艺平台项目等项目已完成研发，进入小批量试产。

截至2023年底，中芯国际已累计申请专利19,537件，累计授权13,544件，申请和授权专利的数量均在中国大陆半导体产业领先。

持续推进产能建设计划，实现平稳温和成长

中芯国际在年报中指出，2023年，受全球经济疲软、市场需求不振等因素影响，半导体行业周期下行。2023年下半年，终端市场的需求呈一定复苏迹象，但整体供应链库存处于高位，终端产品销售状况处于调整阶段，库存消化仍为2023年半导体行业主旋律。中长期看，全球半导体行业兼具周期性和成长性，短期的供需失衡不会影响行业的中长期向好。伴随着家居、教育、科研、商业、工业、交通、医疗等各领域应用设备智能化需求的上升趋势，市场活力逐渐恢复，终端市场规模获得持续改善，产业链各个环节有望逐级回暖。晶圆代工作为产业链前端的关键行业，产能利用率有望逐步恢复，实现持续稳健的中长期成长。

展望2024年，中芯国际表示，公司仍然面临宏观经济、地缘政治、同业竞争和老产品库存的挑战。预计公司表现中规中矩，随半导体产业链一起摆脱低迷，在客户库存逐步好转和手机与互联需求持续回升的共同作用下，实现平稳温和的成长。但从整个市场来看，需求复苏的强度尚不足以支撑半导体全面强劲反弹。

在外部环境无重大变化的前提下，按照国际财务报告准则，中芯国际给出2024年指引：销售收入增幅不低于可比同业的平均值，同比中个位数增长。公司计划在2024年继续推进近几年来已宣布的12吋工厂和产能建设计划，预计资本开支与上一年相比大致持平。在持续高投入的过程中，中芯国际表示毛利率会承受很高的折旧压力，但公司会始终以持续盈利为目标，严格控制成本，提高效率。

做强做优做大中芯国际，代表行业参与国际竞争

中芯国际在致股东信中表示，2023年，面对世界百年未有之大变局，身处全球半导体市场的激烈竞争和行业的深刻变革，中芯国际上下团结一心，始终坚持稳中求进工作总基调，以自身发展的确定性应对外部环境的不确定性，从技术研发、生产运营到销售供应链等各方面都经受住了严峻考验。

过去的一年，中芯国际加快拓展战略合作，积极承担和充分发挥产业链链主企业的龙头带动作用，引领产业链供应链上下游协同发展合作共赢。

稳是大局和基础，进是方向和动力。新的一年，中芯国际将继续坚定践行“做强做优做大，代表行业参与国际竞争”的初心使命，聚焦“稳住产能、控制成本、技术领先、客户至上”四个关键抓手，打造技术领先、制造能力、成本最优的核心竞争力。