联发科携手阿里,天玑芯片成功部署通义千问大模型

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集微网获悉,全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。阿里云方面表示,将和联发科深度合作,向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。

据悉,双方在天玑 9300 移动平台上完成通义千问大模型小尺寸版本的端侧部署,该部署可适配天玑 8300 移动平台,可实现离线状态下即时且精准的多轮人机对话问答。未来,双方将携手打造面向应用开发者和终端设备厂商的生成式 AI 软硬件生态,基于 MediaTek 天玑移动平台适配更多参数版本的通义大模型,共同探索面向大众的 AI 智能体(AI Agent)服务场景新机遇。

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