环球晶2023年营收微涨0.5%，毛利率37.4%

集微网消息，中国台湾硅晶圆厂环球晶2月27日公布2023年财报，全年合并营收达706.5亿元新台币（单位下同），年增0.5%；营业毛利264.4亿元，年减12.9%；营业毛利率为37.4%；净利润200.6亿元，年减19.7%；净利率28.4%，年减7.1%。

环球晶税后纯益197.7亿元，年增28.6%，每股纯益达45.41元，再创历年新高。该公司表示，2023年半导体产业虽受总体经济与消费电子产品需求放缓，库存压力增加，但环球晶受惠于长期合约比例高，FZ晶圆（区熔晶圆）、化合物半导体晶圆产能利用率维持高位，2023年度营收得以实现逆风增长。

展望2024年，环球晶表示随着终端市场去库存、AI功能引入PC、平板、智能手机，有望推动进一波换机潮。同时，AI生态系统依赖周边半导体元件支持，带动边缘计算、高性能计算（HPC）需求，进而带动功率元件（SiC、ULLD、IGBT）发展。更多创新应用如5G、电动汽车、智能座舱、自动驾驶等，也为半导体市场增添动能。

环球晶预计2024年市场有望逐步复苏，存储芯片领衔释放回暖信号，但仍存在不确定性，如终端需求的复苏未知，以及总体经济不确定性因素、战争、降息等因素。环球晶位于半导体产业链上游，因此复苏程度较下游晚1~2个季度，因此预计2024下半年表现将更佳。此外，环球晶的扩产计划为芯片产品加速转向先进制程做好准备。

（校对/赵月）