创意电子Q1营收56.9亿元新台币,AI芯片将带动增长

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ASIC芯片设计服务、IP公司创意电子(GUC)公布2024年第一季度财务数据,当季合并营收56.9亿元新台币(单位下同),年减13%、季减9.8%;毛利率29.7%,年减2.2%;税后纯益6.63亿元,年减29%,EPS 4.94元。

尽管一季度受产品周期影响,出现短期逆风,但是法人指出,随着国际大厂AI芯片将于5nm制程放量,量产后将带动创意电子营收增长。据了解,大厂下一代产品也将持续委托创意电子进行ASIC相关投片工作,有望持续为其创造增长动能。

据悉,创意电子设有内部IP团队,在2.5D/3D先进封装技术上亦具备深厚经验,可提供完整套装服务,从IP(HBM、GLink-2.5D和 GLink-3D)到封装设计(CoWoS、InFO 和 SoIC),均可提供一站式解决方案。

财报显示,创意电子第一季度营收,来自委托设计(NRE)为13.86亿元新台币,年减7%;晶圆产品(Turnkey)营收41.64亿元,年减16%。不过,相较去年同期,第一季度已有5nm及更先进制程晶圆代工营收贡献,未来将随着新产品线持续放量而逐步提升。

另外,人工智能与网络通信应用芯片合计贡献创意第一季营收39%,与消费性电子应用占比相当;工业应用则占14%、其他应用8%。 显示创意在AI及网通应用领域已具备一定实力。

伴随台积电于先进封装持续演进,创意认为,通过高端封装技术提升算力趋势不变,未来Chiplet概念会越来越广泛;创意长期发展的APT IP以及前段设计,将能为客户提供更多服务。

创意电子4月18日宣布,专为台积电3DFabric SoIC-X 3D堆栈平台打造的GLink-3D 接口 (GUC 的 3D 晶粒堆栈链接) 已验证完善3DIC接口固化实现流程,并通过完整的流片测试。首个GUC 3D客户项目,基于完备验证的AI/HPC/网络应用之全系列3D实现服务流程,也已完成全面的流片测试。

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