【目标】英特尔：两年间AI PC处理器出货超1亿；韩国将投资523亿韩元开发机器人；台积电5/4nm维持满载，2nm将于Q4生产

1.英特尔设立目标：两年间AI PC处理器出货量超1亿

2.韩国将投资523亿韩元开发汽车、军工等领域尖端机器人技术

3.台积电5/4nm维持满载，宝山厂2nm将于Q4风险生产

4.村田实现0402M超小型MLCC电容商品化，适用于无线通信

5.艾为重磅推出新一代10.25V Digital Smart K旗舰产品 AW88396FOR，带来极致声学体验

1.英特尔设立目标：两年间AI PC处理器出货量超1亿

集微网消息，英特尔2月19日表示，该公司目标是在2024~2025年间人工智能个人电脑（AI PC）处理器出货量超过1亿颗。英特尔韩国公司副总裁Choi Won-hyuk在首尔举行的新闻发布会上表示，该公司目标是今年为4000万台“AI PC”提供芯片，2025年扩大至6000万台。

Choi表示，更多的能够利用人工智能的设备，将使软件开发人员能够开发使用人工智能的应用程序并扩大市场。他认为，AI PC将不仅仅是个人电脑中的一个类别，而是加速个人电脑发展的技术。目前大多数电脑厂商已推出了配备英特尔酷睿Ultra处理器的笔记本电脑，为客户提供充足选择。

在韩国举行的发布会上，英特尔还展示了三星、LG、联想、惠普等搭载酷睿Ultra处理器的笔记本电脑。

2.韩国将投资523亿韩元开发汽车、军工等领域尖端机器人技术

集微网消息，韩国产业通商资源部2月19日宣布，韩国政府今年将投资523亿韩元（约合2.8亿元人民币）开发尖端机器人技术，是去年投资额的4倍多，也是史上最大规模。

这笔投资计划是2023年12月发表的《尖端机器人产业蓝图和战略》的后续措施，韩国政府曾通过相关战略提出，到2030年为止，官民将投资3万亿韩元以上，将2021年达到5.6万亿韩元的机器人市场培养成20万亿韩元以上的目标。

韩国产业通商资源部当日发布新课题支援事业第1次公告，决定到3月份为止招募参与该事业的企业。在第1次公告中，包括制造及服务机器人领域在内，共以17个课题为中心进行招募。此次总支援规模为166亿韩元。此后，将于4月、7月分别实行第2次、第3次追加支持。

在制造机器人领域，韩国将投资开发可以进行高难度产品组装的机器人。另外，还将开发适用于汽车零部件、机械、军工等14个代表性制造领域的尖端机器人。此外，服务领域、医疗领域的机器人开发也将加快步伐，便于医生远程操作并对患者进行诊疗。

3.台积电5/4nm维持满载，宝山厂2nm将于Q4风险生产

集微网消息，半导体供应链表示，台积电不仅现有制程产能利用率全面回升，2nm进度亦优于预期，首季除了8英寸产能利用率缓步回升外，台积电的12英寸产利用率更是到80%以上，尤其是5/4nm制程维持满载。而代工价近2万美元的3nm产能利用率由2023年底75%一举拉升至95%，首季月产能已提前达到10万片。

据供应链透露，台积电2nm进展相当顺利，宝山P1厂将于2024年第四季度开始风险生产，2025年第二季度进入量产，首家采用客户仍为苹果，包括英特尔、联发科、高通、AMD、英伟达等众多客户也已展开合作。

据此前报道，台积电致力于通过两座新工厂提升2nm芯片的产能。供应商将使用GAAFET或带有纳米片的全栅场效应晶体管，而不是FinFET。尽管生产工艺更加复杂，但它将允许更小的晶体管尺寸和更低的功耗。

报道进一步指出，预计苹果2025年采用2nm制程技术，用在iPhone 17系列的芯片生产上。而且，同样的技术也将适用于Mac的M系列芯片生产。此外，台积电也在研发1.4nm制程技术，预计2027年发布。这使得苹果也有可能成为台积电1.4nm的首发客户。

4.村田实现0402M超小型MLCC电容商品化，适用于无线通信

集微网消息，日本村田2月19日宣布成功开发了一款低损耗多层陶瓷电容器（MLCC），它支持100V的额定电压，0402M超小尺寸（0.4 x 0.2mm）。本产品主要用于无线通信模块，于2024年2月开始量产。

村田表示，随着5G普及，MIMO多发多收技术逐渐增多，以实现5G高速、大容量通信、多连接和低延迟的特性。这对无线通信电路模块化需求日益增加，因此对小型元件需求预计将进一步增加。

村田此款0402M电容基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术，能保证在150℃的温度下工作、额定电压为100V。与此前产品0603M尺寸相比，成功地实现了小型化，将贴装面积缩减了约35%，体积缩小了约55%。该产品还有着在VHF、UHF、微波及更高频带实现了HiQ和低ESR的特性。

5.艾为重磅推出新一代10.25V Digital Smart K旗舰产品 AW88396FOR，带来极致声学体验

上海艾为电子技术股份有限公司（awinic），作为国内引领音频IC设计潮流的龙头企业，在内置DSP的数字功放系列上持续深耕，推出了一款内置丰富音效和保护算法DSP、极低底噪和静态功耗、10.25V电压输出、5.7W@8Ω Digital Smart K数字音频功放产品AW88396FOR。

该产品极大地提升了多声道终端设备（如手机、平板等）和各类IoT设备（手表、AR、VR等）的音效体验。

目前，大多数IoT设备的主控平台较为低端，不支持集成复杂度较高的音效和保护算法，只能采取简单的硬件功放+小喇叭的解决方案，因此无法满足好音质、大响度的人机交互和外放需求。

随着时代发展，消费者对移动设备的音质与声场效果的要求日益增高，移动设备通过增加声道数来满足消费者的需求，如手机立体声和平板多声道。以平板多声道为例，从两声道到四声道，再到六声道甚至八声道。每个声道都需要将算法集成在主控平台（如高通/MTK等），因此对主控平台的算力诉求成倍数增加，也极大增加了主控平台的成本和集成调试压力。

图1 传统功放，算法都集成在主控平台中

图2 使用内置DSP的功放AW88396

可节省平台算力

针对以上的两大类应用场景，awinic在Digital Smart K数字功放系列中，采用业内先进的90nm BCD高压特色工艺，将awinic的国民神仙算法awinic SKTune®集成至芯片的DSP中，推出了内置丰富音效和保护算法DSP、支持turnkey调试、具有极低底噪和静态功耗的10.25V输出Digital Smart K数字功放AW88396FOR，出色地解决了IoT设备中低端平台算法集成和多声道对主控平台算力成倍增加的难题。同时，该产品拓展了算法+功放+喇叭的高灵活度全链路的解决方案，给终端制造商提供了更多的方案适配空间，并节约了60%以上的音效集成和调试工时。

图3 内置丰富音效和保护算法的  turnkey UI界面

音频功放 Digital Smart K系列

AW88396FOR

新产品特点

内置10.25V升压，可给8ohm扬声器提供最高5.7W的输出功率

底噪低至9.3uV，达到业内领先水平

内置丰富DSP功能，集成低功耗解决方案，有效增加移动设备的待机时间

DSP内集成国民神仙算法awinicSKTune®，给用户带来高音质、大响度的声学体验

图4 AW88396FOR的典型应用图

1. 多维度的低功耗方案，增加移动设备的待机时间

AW88396FOR作为 Digital Smart K数字功放的一员，集成了Digital Smart K数字功放产品族自适应多台阶Smart Boost升压的功能。由于音乐场景功放大部分时间在小功率条件下工作，在小功率下，Smart Boost比传统架构的强制升压(Force Boost)效率提升超过10%，节约功耗20~30mA，有效增加了移动设备的续航时间。

图5 小功率下AW88396效率曲线  比传统架构效率曲线高10%

表1 实测AW88396功耗

比传统架构低20~30mA

对于内置丰富音效和保护算法DSP的AW88396FOR，我们在原有的Digital Smart K数字功放产品族的基础上，增加了基于心理声学的功耗优化算法，在不影响歌曲主观效果的前提下，功耗可优化15%~20%，进一步将整机音乐外放续航时间延长10%以上。

图6 心理声学算法功耗优化15%~20%

2. 内置带turnkey方案的丰富音效和保护模块的艾为国民神仙算法awinicSKTune®，减轻算法对主控平台压力的同时，带来极致的声学体验

内置带turnkey方案的丰富音效和保护模块的艾为国民神仙算法awinicSKTune®，可以让客户在分钟级的时间内完成高质量音效调试。其中绿色边框模块为基础算法模块，粉红色边框的模块为awinic特色定制模块。

虚拟低频模块(VBE)、动态EQ模块、MBDRC模块可以提供更有质感的低频

声音增强模块(Sound Enhancement)可以让人声变得更加厚实

大音量模式（Super Voice Mode）可以提升免提音量，提升的幅度超过5dB，并且支持多档位快速调试

动态增益控制（AGC）、MBDRC、EQ等模块可以调整消费者喜欢的音色

振幅控制（IV MEC）和温度控制（IV TPC）可以在提供大功率输出的同时，有效地保护IoT设备的小单体喇叭，防止喇叭线圈超振幅断线和过温烧伤

图7 AW88396FOR集成国民神仙算法awinicSKTune®的DSP

图8 大音量模式（Super Voice Mode）  响度提升>5dB

3、 响应速度百微秒级的多维度多级调试的低电量保护方案

作为Digital Smart K数字功放的一员，AW88396FOR具有百微秒级别响应速度、多级调试功能，拥有多种调试手段的低电量保护算法（LVP），使得功放在更低的电源电压下维持正常工作并且没有杂音。

图9 2.7V低电量下AW88396依旧正常发声

如上图所示，当电源电压从3.8V降低到2.7V时，AW88396仍能无失真、无杂音地输出音乐信号（低电量保护算法启动，整体幅度会略有下降），而无低电量保护的音频功放在2.7V电源电压下，会进入不正常工作状态，输出无声。

图10 LVP保护逻辑框图

因为LVP算法集成在芯片DSP中，算法的响应速度可以达到百微秒级别（其它不带DSP的低电量保护方案功放的响应时间远大于10ms）。其中电池电压通过内部VBat Vsensor获取，芯片温度通过内部的IC Temp Sensor获取，外部温度通过I²C获取。这样，LVP算法模块可以同时检测到电池的电压、外部温度和芯片温度，根据不同的温度和电压，可以动态配置芯片对电池的最大抽取电流Ipeak，防止在电池低温低电的场景下，将电池电压抽取得过低，导致芯片触发UVLO进入不正常工作状态或者导致移动设备强制关机。同时在Ipeak降低、芯片最大输出能力下降的时候，LVP模块可以控制芯片的Volume和Vmax，保证最大输出波形不削波，没有杂音。

4、 小于10uV的低底噪，在夜深人静时，也能带来无底噪高保真外放听感

人耳对底噪是非常敏感的，在夜深人静的寂静场景，超过10uV的噪声就能被人耳感知。Digital Smart K数字功放对低底噪技术不断迭代升级，从传统架构方案到动态匹配优化噪声方案，再到动态增益控制低噪声DAC架构，成功将功放底噪降至10uV以内，远优于同类产品的20uV水平，并且配合AW88396FOR创新的硬件Noise gate功能，可将芯片底噪降低到1uV以内。

图11 硬件Noise gate控制示意图

硬件Noise gate的工作原理是，当输入信号小于Threshold（如-90dB）时，将芯片的部分功能模块关闭，输出表现为高阻态，有效地将功放的输出噪声降低到1uV以内，同时芯片的静态功耗也可以从5.5mA降低到4.3mA。其中从Noise gate模式会早于有效信号（可以被人耳听到的信号幅度）到达之前退出，不会在输出信号中引入POP音。

awinic Digital Smart K

数字功放系列介绍

awinic Digital Smart K数字功放系列，在国内外享有崇高知名度，AW88396FOR为该系列明星产品。

Digital Smart K数字功放系列从2014年开始不断演进，从常压到高压，从不带DSP到内置丰富DSP，从输出功率2W到5W，从无IV sensing到有IV sensing均可全系列覆盖。该系列产品已广泛应用于手机、IoT、工业和车载等领域。

表2 Digital Smart K数字功放系列

典型产品更多精彩内容详见 https://www.awinic.com