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1.全议程公布！创芯海门发展大会暨投后赋能大会参会指南正式上线
2.消息称软银洽谈收购英国AI芯片公司Graphcore
3.产业观察：探索中法半导体合作的无限可能
4.PI官宣收购Odyssey半导体资产 推动用GaN挑战SiC
5.生态矩阵对垒“单兵”，华为、苹果再“硬刚”
6.美国撤销部分企业对华为出口许可证，中国商务部回应
7.英飞凌宣布紧缩计划，并将在雷根斯堡裁员数百人
1.全议程公布！创芯海门发展大会暨投后赋能大会参会指南正式上线
半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来，半导体产业人才、资本、技术、客户的资源整合逐渐加速，中国半导体投资由孵化发展百花齐放的1.0时代，正式迈入盘活整合、壮大发展的2.0时代，投后管理服务及退出通道建设也变得尤为重要。
为抢占新一轮全球科技革命和产业变革制高点，开辟发展中国半导体投资领域投后和退出新通道，5月10日-11日，由半导体投资联盟主办，中国·海门集微产业创新基地、爱集微咨询（厦门）有限公司共同承办的半导体投资联盟投后赋能大会暨首届“创芯海门发展大会”将于在南通海门集微产业创新基地召开。
本次大会将在2天时间里开展十多场特色活动，包括1场投后赋能大会闭门会议、3场“芯力量”项目路演（半导体产业链专场、机器人产业链专场以及智能网联汽车产业链专场）、融资赋能1对1交流、创新之夜（晚宴）、创芯海门发展大会主峰会等等，旨在搭建半导体技术与资本沟通的桥梁，打通机构与机构、政府、供应链上下游企业、第三方服务之间的资源壁垒，共话产业合作新机遇，共同推动全球智能时代下的半导体产业创新与发展融合。
以下是本次大会的全议程：
此外，为了让所有参会者清楚了解“半导体投资联盟投后赋能大会暨首届创芯海门发展大会”的相关信息，爱集微还特别准备了参会指南，助力参会人员更方便快捷地出席会议。
本次半导体投资联盟投后赋能大会将以研讨会议（闭门）为核心，辅以优质被投企业的展示活动，并提供融资赋能的1对1交流机会。预计将有超500位来自不同领域的参会人员，包括政府相关领导、投资机构、上市公司等领导嘉宾及行业专家。
期待您的加入，在融合创新与发展的半导体产业盛会上，聆听行业声音，寻找发展机遇，为半导体产业发展蓄势助力！
2.消息称软银洽谈收购英国AI芯片公司Graphcore
据知情人士透露，软银集团正在洽谈收购Graphcore，这是一家陷入困境的英国人工智能（AI）半导体初创公司，估值一度高达28亿美元。
匿名知情人士表示，两家公司已经进行几个月的讨论，但最近进入更深入的交易谈判。他们表示，财务条款尚未确定，谈判仍可能破裂。一位人士表示，最终协议不会很快达成。
此次谈判正值软银营收激增之际，这主要归功于软银持有英国芯片设计公司Arm的多数股权。今年2月，Arm公布其从智能手机扩展到更多人工智能应用的强劲前景。此后，Arm股价已飙升约40%。
Graphcore采用与Arm不同类型的芯片技术。该公司于2016年在布里斯托尔成立，致力于开发大型“智能处理单元”的设计，旨在帮助数据中心内的人工智能软件处理。这家初创公司将其产品宣传为英伟达高端图形芯片的竞争对手，并获得了三星电子、博世和红杉资本等知名投资者的青睐。2020年新一轮融资对Graphcore的估值为28亿美元。
但此后Graphcore一直难以获得关注，并受到硬件销售放缓的影响。根据其最新财务报告，Graphcore 2022年的收入仅为270万美元，比上年下降46%；税前亏损扩大至2.046亿美元。该公司在文件中表示，已关闭在挪威、日本和韩国的业务，并将减少其他市场的员工人数。2023年11月，Graphcore证实解雇在中国的大部分员工，并停止在中国的销售，理由是美国对华出口管制升级。该公司还表示，需要筹集更多资金以保持“持续经营”。
此次Graphcore会谈正值孙正义寻求筹集约1000亿美元来资助一家人工智能芯片企业。软银于2022年暂停快速的科技投资后，在去年年底对人工智能和自动化进行了多次押注，暗示将继续交易。软银董事长孙正义将此描述为围绕Arm业务的战略。
去年9月有报道称，软银曾提出收购Graphcore的初步要约，但遭到该初创公司的拒绝。
3.产业观察：探索中法半导体合作的无限可能
法国在当今半导体领域的曝光度似乎不高，却同样有着悠久的发展历史。1958年，戴高乐政府决心通过国有化政策，推动法国跻身工业强国行列。虽然当时的重点是原子能和航空业，但鉴于1960年代IBM计算机的崛起，法国也开始重视本土电子产业的发展。
在此背景下，由法国三家电气公司下属企业合并而成的法国国际信息公司（CII）成立。为保障CII能够从国内获得半导体元件，法国政府当年还启动了“元件计划”，并推动汤姆逊公司对法国半导体总公司的控股。最终，两家公司的半导体业务合并，成立的Sescosem公司成为法国半导体产业关键领域的领军企业。至于汤姆逊公司，熟悉意法半导体的人对这家公司都不会陌生。欧洲半导体三强之一的意法半导体就是由意大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体于1987年合并而成的。
如今，意法半导体已经成为全球最具影响力的半导体公司之一，具有业内最广泛的产品线，从分立二极管与晶体管到复杂的片上系统，再到包括参考设计、应用软件、制造工具与完整的平台解决方案，主要产品类型达到3000多种。同时，意法半导体也深耕中国市场30多年，中国市场占到整体收入的15%。
Soitec同样是法国颇具影响力的半导体企业，主营半导体晶圆制造，是全球最大的优化半导体硅片衬底供应商。Soitec可使用其独有的切割技术，在两层氧化硅之间插入绝缘层，形成绝缘硅（SOI）晶圆。产品有一定电气性能优势，可用于射频前端芯片、功率器件、汽车电子芯片、传感器等。
当前，法国已将半导体视为战略重点，2021年启动的“电子2030”计划是“法国2030”的组成部分之一，旨在到 2030 年开发和生产尖端电子技术。该计划包括三个关键目标：提高半导体制造能力，支持创新和探索性研究，支持电子领域的教育和培训，以满足未来的技能需求。计划在未来四到五年内将法国的半导体产量增加约30%。
中法两国在半导体领域同样有着广阔的合作前景。1978年，法国是第一个同中国签订政府间科技合作协定的西方国家。这一合作也涉及到半导体领域。海关数据显示，2019年至2023年，中国对法国进出口年均增长5.9%。5年来，中国自法国进口集成电路年均增长14%。在企业层面，2023年三安光电与意法半导体在重庆投资设厂进行8英寸碳化硅车规级芯片研发和生产制造。法国最大的汽车零部件企业法雷奥集团，激光雷达、驾驶辅助系统等在中国智能驾驶领域拥有广泛的用户基础与合作伙伴。
今年是中法建交60周年，应法国总统马克龙邀请，国家主席习近平于5月5日至7日对法国进行国事访问。随同习近平主席访法的中国企业中，包括了三安光电、大唐集团、晶科能源、宁德时代、吉利控股、蔚来汽车、均胜电子等大量科技企业。三安光电副总经理、湖南三安董事长在中法企业家委员会第六次会议上表示，近年来随着全球市场对高性能半导体材料的旺盛需求，为企业提供了良好的发展环境。三安光电在电子通讯、新能源汽车、光伏逆变器、储能等领域的应用快速增长。
近年来，美国政府一意孤行，采取“美国优先”的极端主义政策，蓄意破坏国际规则，以“脱钩断链”“小院高墙”“去风险”为借口，冲击建立在全球产业链、供应链广泛联系基础上的科技产业合作。近期，美国持续收紧对部分中国企业的审查和禁令。全球化时代，国家之间存在高度利益关系，过度扩展单边安全概念，导致政府对自发形成的社会经济活动进行介入，必然对利益相关方，尤其是对方国家带来损害。
中法两国之间有着悠久的合作历程，未来双方可以继续深化在半导体等领域的科技创新合作与产业链供应链合作，包括考虑建立联合实验室，形成更多产业投资项目等。中法半导体之间产业互补、合作空间广阔，未来应形成更加紧密的科技创新与产业合作。
4.PI官宣收购Odyssey半导体资产 推动用GaN挑战SiC
高压集成电路高能效功率变换领域公司Power Integrations（PI）5月8日宣布，将收购垂直氮化镓（GaN）晶体管技术开发商Odyssey Semiconductor Technologies（奥德赛半导体技术）的资产。这项交易预计将于2024年7月完成，届时Odyssey的所有关键员工都将加入Power Integrations的技术部门。
PI称，此次收购将为PI公司专有的PowiGaN技术的持续开发提供有力支持。PowiGaN技术已广泛应用于该公司的众多产品系列，包括InnoSwitch IC、HiperPFS-5功率因数校正IC以及最近推出的InnoMux-2系列单级多路输出IC。该公司已于2023年推出900V和1250V版本的PowiGaN技术和产品。
PI技术副总裁Radu Barsan表示：“自2018年开始交付采用PowiGaN技术产品后，Power Integrations正在实施一项宏伟的产品研发路线，即实现与硅MOSFET成本持平的耐压及功率能力均得到提高的PowiGaN产品。公司目标是利用氮化镓相对于碳化硅根本上的材料优势，以更低的成本和更高的性能将高电流、高电压氮化镓技术商业化，以支持目前由碳化硅（SiC）所涵盖的更高功率的应用。Odyssey团队在高电流垂直氮化镓方面的经验将增强并推进这些工作的进展。”
据悉，半导体器件设计和代工商Odyssey成立于2019年，专注基于专有的氮化镓处理技术开发高压功率开关元件和系统。今年3月，Odyssey同意以952万美元出售其资产，然后解散。
Odyssey拥有一座面积为1万平方英尺的半导体晶圆制造厂，配备了一定比例的1000级和10000级洁净空间以及先进半导体开发和生产工具。该公司一直致力于推出工作在650V和1200V的垂直氮化镓场效应晶体管。
5.生态矩阵对垒“单兵”，华为、苹果再“硬刚”
在产品产略上，华为、苹果的新品发布会再次“硬刚”。
5月7日，华为发布新款可穿戴设备、PC平板等多款智能终端及自研的软件，苹果也推出新款iPad等硬件产品。双方这场隔空较量，为竞争激烈的高端智能终端市场再舔火药味。
在新款iPad上，与其说苹果在竞逐AI、OLED和先进制程芯片等技术创新，不如说其某种程度上是迫于市场及业绩经营压力。至少在中国市场，华为在去年第四季度已超越苹果位列第一，这是自2010年以来中国平板电脑季度出货量首次出现TOP1品牌的更替。
此外，在高端智能手机领域，华为、苹果近来也展开了激烈竞逐。其中，受益于芯片性能提升和产能爬坡等因素，华为手机再次呈现迅猛增长态势，并将进一步蚕食苹果的市场份额。
“单兵”对垒“生态矩阵”
作为全球科技巨头，华为、苹果的每一次新品发布都备受瞩目。但对比来看，华为本次推出了更全面的软硬件新品，展现出更强的市场信心和竞争力。
在阿联酋迪拜举行创新产品发布会上，华为共计带来了八款创新产品，包括WATCH FIT3、新一代MateBoox X Pro、MatePad 11.5”S、MateBook 14、FreeBuds 6i以及WATCH 4 Pro太空探索款与WATCH GT 4、FreeClip耳夹耳机的全新配色。
其中新一代MateBook 14等部分产品已在国内发布过，此次仅面向海外发布。
值得注意的是，华为还首次发布一款全新自研的平板绘画软件——“天生会画App”，旨在进一步强化华为平板的绘画创作体验。
相比之下，苹果本次新品发布主要围绕两年未更新的iPad等终端，推出了全新的iPad Pro、iPad Air以及智能手写笔等新品，且进行了一些关键技术升级。
据介绍，苹果新款iPad Pro采用了全新的M4芯片。该芯片采用台积电第二代3nm制程，CPU性能比前代M2芯片提高50%，GPU性能提高4倍。此外，M4芯片全新的16核神经引擎运算速度达每秒38万亿次，相比A11芯片的初代神经网络引擎提升60倍。
实际上，此前华为、苹果的发布会时间已多次“撞车”、隔空“对垒”，比拼焦点覆盖手机、PC、平板、智能穿戴等多个品类，技术比拼横跨芯片、摄像、卫星通信以及AI等。
在行业分析看来，华为选择与苹果同时举办发布会直面竞争，其底气来自于强大的自主研发技术优势和生态部署的逐步成熟，也将与苹果在各终端领域“贴身肉搏”。虽然苹果本次对iPad产品系列升级力度较大，有助于形成更强的单一产品竞争力，但华为本次推出了更全面的产品矩阵，不仅体现出自研技术和产品创新不断突破，还更注重全生态布局。
iPad首次大更新为哪般？
不难看出，华为、苹果本次发布会的产品“交叉点”是平板电脑。
在苹果方面，这是其近两年来首次大力度升级iPad产品线。其中，除了首次采用全新的M4芯片，苹果还首次在iPad系列中引入动态缓存、硬件加速光线追踪和加速网格着色等技术，以及首次将OLED显示屏搭载在新款iPad Pro机型上。
调研机构Canalys认为，苹果在iPad Pro上使用OLED屏，这标志着头部厂商在平板显示技术偏好的重大转变。天风证券研报则表示，2024年苹果采取OLED屏幕的iPad的销量预计将成为IT产品OLED市场的一个试验台，或会带动其他厂商陆续量产OLED屏幕平板电脑。
与此同时，研发及应用AI技术已经成为苹果当前的战略重点。苹果表示，M4的神经引擎将极大地推动和支持诸如实时字幕、Final Cut Pro视频中的主题隔离等AI任务的执行。
但与其说苹果在竞逐AI等技术创新，不如说其某种程度上是迫于市场及业绩经营压力。
调研机构IDC发布的报告显示，2023年第四季度，华为在中国平板电脑市场的份额达30.8%，超过苹果位列第一，这是自2010年以来中国平板电脑季度出货量首次出现TOP1品牌的更替。此外，2024年第一季度，苹果虽然位居全球平板出货量首位，但销量同比下降8.5%。虽然华为的出货量排名第三，但出货量与市场份额分别同比增长43.6%和2.8%。
鉴于本次对iPad产品进行系统性较大力度更新升级，苹果或将一定程度扭转在平板领域的被动局面。不过，华为后续或将陆续推出更具竞争力的产品，进而再次对其构成挑战。
IDC中国高级研究经理甘淼表示，2024年，将会是主流品牌更加关注用户体验和品牌可持续发展的一年。平板电脑品牌如何更好地帮助公司实现可持续发展将成为行业的重要议题。同时，优质的产品在满足用户更高需求的同时，也将为企业带来更加良性的净利润贡献。
或进一步蚕食苹果手机份额
在高端智能手机领域，华为、苹果近来也展开了激烈的竞逐。
4月18日，华为宣布Pura 70 Ultra、Pura 70 Pro开启先锋计划，正式在中国开售。紧接着，华为并将目光投向海外，于5月2日Pura 70系列手机在马来西亚开启预售。
值得注意的是，与国内的华为商城不同，马来西亚的华为商城公布了三款机型处理器型号，即Pura 70 Ultra和Pura 70 Pro搭载的麒麟9010，以及Pura 70的麒麟9000S1。
据调研机构TechInsights的研究显示，麒麟9010所使用的工艺为7nm，并且还是第二代。另据相关测试显示，虽然麒麟9010的频率做了一定的下调，但的整体性能表现比9000S提升了不少，数据已经非常接近2022年11月发布的骁龙8 Gen2。
受益于芯片性能的提升以及产能爬坡等因素，华为手机当前再次呈现迅猛增长的态势。
据调研机构Counterpoint的数据显示，2024年第一季度，华为在中国智能手机市场份额从2023年Q1的9.3%上升至15.5%，销量同比实现69.7%的增长。而同期苹果iPhone在中国的销量下降了19%，这是自2020年左右新冠疫情以来在中国的最差表现。此外，IDC的数据也显示，苹果同期在中国市场的iPhone出货量下降了近10%。
Counterpoint高级分析师Ivan Lam表示，华为的产品直接影响了苹果在高端市场的表现，使苹果的季度销售受到抑制。此外，叠加拉长的换季需求，苹果面临更激烈的竞争态势。
受iPhone销量下滑等影响，2024第一季度，收入占比18%的苹果大中华区收入同比下降8%至164亿美元。而华为同期实现营业收入约1784.5亿元，同比增长36%；归母净利润约196.5亿元，同比增长约564%。未来，华为手机或将凭借更强的竞争力进一步蚕食苹果的市场份额。
结语
过去一年来，华为在海外市场的新品发布节奏一直保持稳健且富有力量，例如去年5月在德国慕尼黑为欧洲市场带来华为P60 Pro和Mate X3两款高端旗舰手机，去年9月再次在欧洲全球首发WATCH GT 4系列等重磅产品，持续用顶尖产品技术在海外市场开疆拓土。
如今，结合本次在迪拜发布的多款产品来看，这不仅是华为“立足国内、拓展海外”的战略实践，也体现出其积极推进“出海”图谱，并频频在全球市场与科技巨头展开巅峰较量。而在这背后是华为的技术优势、生态部署逐步成熟以及国内供应链同步崛起的共生结果。
以往许多国内企业主要依赖苹果订单生存，进而形成了“果链”。但在当前复杂的科技产业发展形势下，随着华为等中国企业崛起，国内产业链部分开始调整战略重心，向内寻求新的发展空间和合作机会，包括联合探索增强自主可控、技术创新和共建生态等能力，这客观促使华为的终端产品实现了高度国产化，乃至在全球市场形成了更强的“中国创造”竞争力。
6.美国撤销部分企业对华为出口许可证，中国商务部回应
据中国商务部网站5月8日消息，商务部新闻发言人就美撤销部分企业对华为公司出口许可证答记者问。
有记者问，5月7日，部分媒体报道称美国政府取消了一些企业向中国华为公司出口芯片的许可证，请问商务部对此有何评论？
答：中方注意到相关媒体的报道。美方泛化国家安全概念，将经贸问题政治化，滥用出口管制措施，针对特定中国企业一再采取无理制裁打压措施。中方对此坚决反对。
美方限制纯民用消费芯片产品对华出口，对特定中国企业实施断供，这是典型的经济胁迫做法，不仅违背世贸组织规则，也严重损害美国企业利益。美方所作所为已严重违背“不寻求与华脱钩”“不阻碍中国发展”的承诺，更与其“精准界定国家安全”的说法背道而驰。中方将采取一切必要措施，坚定维护中国企业的正当权益。
美国5月7日表示，撤销了一些允许美国公司向中国电信设备制造商华为公司运送芯片等货物的许可证。据知情人士透露，一些公司接到通知，其许可证被撤销，并立即生效。
美国商务部在一份声明中表示：“我们已经撤销了向华为出口的某些许可证。我们不断评估我们的管制措施，如何才能最好地保护我们的国家安全和外交政策利益。我们不会对任何具体许可证发表评论，但我们可以确认，我们已经撤销了向华为出口的某些许可证。”
英特尔表示，在美国吊销该芯片制造商对中国的部分出口许可证后，该公司的销售额将受到打击。预计第二季度营收将保持在125亿美元至135亿美元之间，但低于中心值。
高通近期表示，其中一项对中国业务的出口许可证已被吊销。
7.英飞凌宣布紧缩计划，并将在雷根斯堡裁员数百人
德国芯片制造商英飞凌宣布了一项紧缩计划，再次下调了全年收入预期，并将其归咎于全行业持续疲软的需求。
英飞凌将2024年的收入指引下调至151亿欧元（约合163亿美元），上下浮动4亿欧元，低于之前的160亿欧元上下指引，上下浮动5亿欧元。
英飞凌表示，部门业绩利润率（管理层首选的运营盈利指标）也可能低于三个月前的预测，约为 20%。
英飞凌在今年2月份下调了预期，但当时预测下半年将出现复苏。
不过，英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck近期表示，受经济形势影响，许多终端市场发展疲软，客户和分销商持续降低半导体库存水平，尤其是汽车行业增长明显放缓。
为了应对这一问题，英飞凌正在推出专注于生产、投资组合管理、价格和运营成本的措施，该公司表示，从2025财年开始，这些措施将会对调整后或细分市场的业绩产生积极的影响。
Jochen Hanebeck在一份声明中表示：“我们的目标是实现细分市场的结构性改进，每年实现三位数百万欧元的业绩。”
英飞凌第二财季营收较上季度小幅下滑至36.3亿欧元，该部门业绩萎缩15%至7.07亿欧元。
英飞凌加入了芯片制造商的行列，努力应对汽车制造商和个人电子产品需求疲软的局面。
雷根斯堡将裁员数百人
英飞凌已确认裁员，作为其宣布的紧缩计划的一部分。英飞凌雷根斯堡工厂将失去数百个工作岗位。
一位发言人表示：“5月7日，员工们被告知，这些变化将影响雷根斯堡中三位数的工作岗位。” 然而，重组预计是在没有业务相关终止的情况下进行的，英飞凌不会强制裁员，该公司将利用浮动、部分退休和自愿离职等方式减少员工人数。
到目前为止，英飞凌在雷根斯堡拥有约3100名员工。消息人士称，生产将尤其受到裁员的影响。 该发言人强调，雷根斯堡将“继续发挥作为创新中心的重要作用”。
德国工会IG Metall批评英飞凌的计划：“我们感到震惊。” 尽管管理层在过去几个月已经制定了紧缩政策，但如此大规模的裁员让每个人都感到冷漠。工会指责管理层希望将生产转移到成本更低的外国，以实现利润最大化。他们要求董事会“撤回该数字，并立即与劳资委员会和IG Metall进行谈判。”
