日本数家新晶圆厂将于2024年投产

集微网消息，2024年，众多日本和外国半导体制造商将在日本新建的晶圆制造工厂开始大规模生产。业内人士称，这将刺激日本国内半导体供应链的增长和发展，提高日本的芯片制造能力。

台积电

在熊本县菊阳町，由台积电、索尼和日本电装投资的日本先进半导体制造（JASM）目前正在开发一家12英寸晶圆代工厂，该工厂将采用12nm、16nm以及22nm、28nm技术。该制造工厂计划于2月24日落成，预计将于2024年第四季度开始批量生产。

消息人士称，这一新晶圆制造设施的开发将使日本逻辑IC工艺技术取得重大进步，从瑞萨电子的40nm转向JASM的12nm。这被视为日本半导体复兴战略的第一步。

日本政府为JASM晶圆厂的开发提供4760亿日元（32亿美元）的补贴，占该设施支出86亿美元的大部分。

铠侠和西部数据

NAND闪存制造商铠侠（Kioxia）和西部数据正在三重县四日市建设一座12英寸合资工厂。该工厂将于2024年3月准备好量产3D NAND闪存产品。消息人士称，将拨款2800亿日元用于投资，其中日本政府出资高达929亿日元。

消息人士称，位于岩手县北上的另一家铠侠-西部数据合资工厂将于今年晚些时候开业。该项目原定于2023年完工，但由于市场状况不佳而被推迟。

瑞萨电子

据消息人士透露，瑞萨电子预计将于2024年推出新的功率半导体生产线。瑞萨电子位于山梨县的甲府工厂于2014年10月关闭。为了应对电动汽车（EV）功率半导体不断增长的需求，该公司承诺斥资900亿日元在现有工厂安装一条12英寸硅片生产线。

新生产线将使瑞萨电子能够增强其IGBT和MOSFET等功率半导体的产能，计划于2024年实现量产。消息人士指出，瑞萨电子预计将获得日本经济产业省的支持。

东芝和罗姆

东芝电子元件及存储子公司加贺东芝电子正在石川县能美市建设新工厂。该工厂预计于2025年3月竣工，并将配备一条新的12英寸硅功率半导体晶圆制造线。

东芝和罗姆半导体达成一项协议，根据协议，东芝能美功率半导体工厂将开始与罗姆在宫崎县国富市新开发的碳化硅（SiC）功率半导体工厂进行生产整合。消息人士称，此次合作预计将获得政府补贴，相当于该项目投资的三分之一。

罗姆位于国富市的新工厂将采用8英寸SiC晶圆技术。预计于2024年底开始量产并部分完成工厂建设。该工厂还将生产SiC衬底。

2025年及以后日本新晶圆厂计划

2025年之后，日本将出现更多晶圆厂，包括美光科技位于广岛县的新1-gamma（1γ）DRAM生产厂。JSMC是力积电（PSMC）的晶圆制造子公司，与日本银行巨头SBI合作，计划在2027年部分完成后量产芯片。日本Rapidus也计划在2027年量产2nm芯片。

消息称台积电正评估兴建的日本第二座工厂将落脚熊本县菊阳町。台积电方面最快将在2月6日正式对外宣布二厂地点。

台积电董事长刘德音1月18日谈到在日本的第二座工厂时说，还在评估阶段，正在日本政府进行讨论。一旦决定兴建二厂，预计将生产7nm到16nm制程的产品。

（校对/张杰）