地震后,台积电5nm/3nm晶圆价格预计上涨

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集微网消息据业内人士透露,台积电可能会提高5nm/3nm工艺的晶圆价格,以应对强劲的需求和不断上升的生产成本。

电费上涨和水资源短缺给晶圆厂的生产成本带来压力。消息人士称,4月3日发生的强烈地震给中国台湾半导体业带来了额外的压力。

4月3日,地震导致许多制造商员工撤离新竹科学园区和南部科学园区的工厂。一些生产线不得不停止工作,等待损失评估。

联电已经透露,地震对其运营没有造成重大影响,其设施中的所有人员都很安全。该代工厂表示,该公司新竹厂和台南12A厂的自动安全措施被触发,生产线的部分晶圆受到影响。

然而,运营和晶圆运输正在恢复正常。该公司坚称地震不会对联电的财务和业务产生任何重大影响。

台积电表示,虽然有几台设备受损,影响了部分生产线,但最重要的机器,包括所有极紫外(EUV)光刻设备都毫发无伤。

不过,业内消息人士称,台积电仍在评估其晶圆厂实际受损程度、报废晶圆数量以及是否需要重新安排向客户交付。

地震期间加工的一些晶圆可能不得不被丢弃,交货也将被推迟。

消息人士称,1999年中国台湾发生了更强烈的地震,台积电当时损失近3万片晶圆。这相当于收入损失不到30亿元新台币(9338万美元),实际损失更小。另外,扣除保险费后,损失金额超过10亿元新台币。

消息人士称,虽然7nm EUV工艺比25年前更加昂贵,但台积电自那时起就采取了实质性的防震措施来保护其设施。据悉,此次地震造成的损失,扣除保险费后,台积电的盈利能力可能会减少不到20亿元新台币。

对于IC设计客户来说,地震的影响将扰乱芯片交付并阻碍他们与代工合作伙伴的价格谈判。消息人士称,他们已经等待几个季度,库存终于达到安全水平,随着需求的恢复,订单可见性也大幅提高。

许多IC设计公司正忙着发货。然而,他们现在正在为地震可能造成的延误做好准备。

台积电的产能利用率一直在上升。消息人士称,对于其先进工艺,由于需求超过供应,据说该代工厂正在考虑提高晶圆代工价格,特别是5nm/3nm工艺,以反映不断上涨的电力成本。

(校对/刘昕炜

责编: 张杰
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