英特尔3D封装落地，移动CPU有望集成三星LPDDR5X内存

集微网消息，英特尔于1月24宣布其位于美国新墨西哥州的Fab 9工厂开始运营，将大规模量产Foveros 3D封装技术。1月26日业界消息称，英特尔计划在2024年底发布的移动平台CPU“Lunar Lake”中应用Foveros 3D封装技术，集成来自三星的LPDDR5X内存。

3D封装技术可通过垂直堆叠芯片提高空间利用效率，并且能够加快不同小芯片（Chiplet）之间的信号传递速度。处理器中的CPU、GPU、神经网络处理单元（NPU），可以共享高速内存，3D封装可以克服内存瓶颈。业界称英特尔与三星此次合作，将实现共赢。

过去CPU、GPU分别使用不同类型的内存（DDR内存条、GDDR显存），而如今随着移动平台集成度的加强，处理器CPU、GPU使用共享内存的趋势越来越明显，苹果首款自研M1芯片便采用类似方案，在处理器核心旁封装不可更换的内存芯片。这种方式，需要芯片制造商从设计阶段就与内存厂商合作。

一些韩国行业专家曾预测，英特尔迅速发展先进晶圆代工领域，可能抢夺三星订单，不过两家公司可以在其它领域实现“双赢”合作。除了DRAM内存之外，英特尔与三星正通过组建开放式小芯片标准化联盟（UCIe），全力推广Chiplet技术。

（校对/孙乐）