华海清科2023年业绩预告:全年净利润同比上涨31.38%至54.31%

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华海清科发布业绩预告,预计2023年全年归属净利润盈利6.59亿元至7.74亿元,同比上年增31.38%至54.31%。

华海清科是国产CMP设备龙头厂商,CMP设备是实现晶圆表面平坦化关键设备,随着制程的演进,对CMP设备的需求越来越多,主要的推动力来自于器件特征尺寸(CD)微细化、技术升级引入的多层布线和一些新型材料的出现。从制程覆盖来看,公司CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖,目前已批量供货,14nm制程的几个关键工艺CMP设备已经在客户端同步开展验证工作。除了往更先进制程演进外,公司也在积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场。

报告期内,公司积极把握集成电路产业需求拉动所带来的市场机遇,持续加大研发投入和生产能力建设,增强了企业核心竞争力,公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一,市场占有率和销售规模持续提高;同时,晶圆再生、CDS和SDS等新业务开发初显成效,提升了公司营收和盈利规模。

对于目前国产半导体设备的发展现状来看,一方面经过了近几年的快速发展,在相对成熟制程方面国产厂商的进展较快,个别厂商单点突破速度更甚;另一方面,走向更先进制程、部分核心设备、部分核心零部件仍然是当下国产化发展的重点。伴随着中国半导体制造、封测的崛起,设备厂商未来有望持续享有行业增长和份额提升的过程。SEMI在其2022年发布的《世界晶圆厂预测报告》中表明,预计全球半导体行业将在2021至2023年间建设84座大规模芯片制造工厂,在数量方面,预计中国(数据不含台湾地区)将会是全球第一,计划有20座成熟制程工厂/产线。

责编: 邓文标
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