天眼查显示，华海顷刻股份有限公司 “一种晶圆清洗方法”专利公布，申请公布日为2024年2月23日，申请公布号为CN117594486A。
本发明公开了一种晶圆清洗方法，用于晶圆清洗的后处理装置包括箱体、设置于箱体的夹持机构和端部配置有刷头的摆臂，所述刷头能够随摆臂移动以清洁夹持机构固持的晶圆；其特征在于，包括：将晶圆固持于夹持机构；调整摆臂的位姿，使得刷头的移动轨迹与刷洗晶圆的形变相匹配；刷头随摆臂移动并按照设定刷洗力清洁晶圆。
华海清科“一种晶圆清洗方法”专利公布
来源：爱集微
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