华海清科公开晶圆抛光相关专利，提高抛光精度并节省抛光液成本

集微网消息，据国家知识产权局公告，华海清科股份有限公司公开一项名为“晶圆抛光系统、晶圆抛光方法以及晶圆抛光控制系统”的专利，公开号CN117415723A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆抛光系统、晶圆抛光方法以及晶圆抛光控制系统，晶圆抛光系统包括：晶圆抛光装置、回收装置；晶圆抛光装置包括：抛光盘组件、至少三个抛光头以及与抛光头一一对应的供液组件，抛光头用于在抛光盘组件上对晶圆进行抛光，供液组件用于为抛光头供给抛光液；抛光盘组件还包括设置在中心的回液孔，用于与回收装置连通；回收装置包括：过滤器，用于对回收的抛光液进行过滤；调制桶，用于对过滤后的抛光液进行调制，以再次将抛光液传输至供液组件。本申请提供的方案，可以减少抛光盘组件中心积累的抛光液，提高抛光精度，并节省了抛光液成本。