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【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
【候选企业】上海隐冠半导体技术有限公司（以下简称：隐冠半导体）
【候选奖项】年度技术突破奖、年度市场突破奖、年度新锐公司奖、年度知识产权创新奖
集微网消息，隐冠半导体是一家专注于精密运动控制系统研发与生产的高科技创新型企业，公司为精密运动定位及控制提供优越、可靠的解决方案，着力解决半导体装备关键核心部件的产业化问题。
公司成立于2019年，现隐冠半导体在苏州、成都、广州创立了子公司或分公司，同时拥有上海、苏州吴江两大基地，打造了纳米精密运动台、特种电机、压电产品、驱控产品四大产线，配备先进的精密运动控制测试平台和一批专用工具，能够为高端设备和精密零部件产品研发生产提供良好的生产测试条件。隐冠公司具备从固件、嵌入式软件到算法的全环节运控系统开发能力，具备多轴运动的系统级控制能力，具备从电磁仿真设计到电机生产的全流程电机研发能力，拥有从粉末配方到流延烧结的压电陶瓷全链条压电产线，持续解决量测、键合以及芯片制造设备所用运动控制系统中“深水区”与“关键处”的卡脖子难题。
隐冠研发、生产和销售的微纳米级精密运动系统是半导体量检测设备、先进封装、光刻、键合设备的重要零部件，但近几年半导体行业先进设备仍处于被掣肘的状态。隐冠以强链补链为布局方向，不断深入创新研发、向产业上游纵深溯源，围绕精密运动控制布局研发和产线，对国外厂商同类产品有较高替代性，是精密设备国产化的重要力量。
公司研发与生产的纳米级精密运动相关产品，已承载着硅晶片批量、稳定地在终端FAB的产线上运行；公司与行业头部装备企业共同研发的高真空、高精度运动控制系统及核心零部件技术、Chiplet先进封装相关技术等“卡脖子”技术持续突破，已达到或接近国际领先水平；公司产品亦通过高校、科研院所等机构验证，应用于“上天入地”的大科学装置中，多款产品实现国内“首台套”和重大技术突破。
可以说，隐冠半导体的高端运动控制产品部分填补了国内空白，称得上是这一领域的新进者也是破局者，2022年在这一细分领域的国内市场占有率超过了30%。同时，隐冠半导体自成立以来也高度重视知识产权的布局、保护与创新，隐冠半导体已申请专利超200多件，其中有效授权专利已达150多件，含国内授权发明专利 60件，授权PCT6件，在知识产权试点示范方面重点布局，屡获突破，公司已构筑起全面、深入的知识产权体系，对于一个年轻的企业来说实为不易。
2023年也是隐冠继续成长和获得新突破的一年，公司在持续技术攻坚的同时，多款产品复购趋势涌现，新的客户群开始拓展，越来越多的企业认识“隐形冠军”，认同了隐冠的运控精品。
成立不到5年，隐冠半导体也不断斩获新的荣誉与资质：
2020年荣膺上海市“海聚英才”创新创业峰会银奖；2021年获高新技术企业认定；2202年获专利工作试点企业称号；2023年3月认定为市级“专精特新”中小企业，7月认定为上海市浦东新区博士后创新实践基地，9月认定为上海市企业技术中心。
这些认可与成就都是隐冠半导体这几年坚持创新的注脚，也是未来发展的美好序章。
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度技术突破奖】
旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
1、技术的原始创新性（50%）；
2、技术或产品的主要性能和指标（30%）；
3、产品的市场前景及经济社会效益（20%）。
【年度市场突破奖】
旨在表彰2023年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2023年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；
2、产品具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权。
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标（30%）；
2、产品的销量及市场占有率（40%）；
3、企业营收情况（30%）。
【年度新锐公司奖】
“年度新锐公司奖”是拥有核心技术与创新能力的行业佼佼者。IC风云榜“年度新锐公司奖”旨在表彰本年度行业异军突起的新兴企业，通过表彰帮助企业进一步获取更多的关注和资源，从而得到更加稳健、快速和长足的发展。
【报名条件】
1、创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创新能力，在细分领域竞争优势明显，解决“卡脖子”的企业优先；
2、企业的产品得到市场验证，2023年主营业务营收过亿元（注：不包括上市公司及进入上市辅导企业）。
【评选标准】
1、评委会由数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度新锐奖”。
【年度知识产权创新奖】
旨在表彰本年度半导体行业各细分领域中，技术创新领军以及知识产权突出的优势企业。
【报名条件】
1、半导体行业某一细分领域技术实力强劲，有明显竞争优势，在行业中具有一定影响力的企业；
2、具有持续且优秀的知识产权布局和积累，重视知识产权的全面保护和综合运用，有效发明专利≥50件或有效专利≥100件；或集成电路布图设计≥10件；或有效注册商标≥10件；
3、重视产品或技术的自主研发，在半导体前沿技术方向研发投入占比≥5%，且专利技术产品具有良好的市场认可度和经济效益值。
【评选标准】
1、企业知识产权综合实力（35%）；
2、企业知识产权行业影响（20%）；
3、企业知识产权国际视野（20%）；
4、企业知识产权经济创收（15%）；
5、企业知识产权荣誉奖项（10%）。
