芯和半导体将参加ICCAD 2023并发表演讲

集成电路设计业作为产业龙头，以及技术和产品创新的重大环节，在产业发展中承担着重要责任，同时也是半导体产业实现自主可控的关键。今年，ICCAD年会正式迈入第29个年头。ICCAD 2023以“湾区有你，芯向未来”为主题，将于11月10-11日在广州保利世贸博览馆盛大召开，各领域的龙头企业高层将齐聚一堂，在高峰论坛上重点深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。

产学研界的技术专家也将在会议第二天的“IC设计与创新应用”、“EDA与IC设计”、“IP与IC设计服务”、“Foundry与工艺技术”、“先进封装与测试”、“资本与IC设计业”、“广州集成电路创新创业论坛”7个并行分论坛上发表演讲，和与会嘉宾分享各自对相关领域最热门技术话题的看法。

为期2天、占地面积10000+平米的专业展览，目前已吸引300+领先企业参与，届时将展示其最新的产品和技术。