公开课72期 | 芯和电源、信号完整性及电热协同仿真解决方案，使能高速板级设计

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集微网消息，EDA软件有着“芯片之母”的称号，作为芯片设计的工具，EDA贯穿了集成电路产业链的每个环节，赋能集成电路设计与制造的创新升级。

在人工智能、5G、物联网、智能网联汽车等新兴市场快速发展的推动下，高速高频系统中的信号、电源、电磁兼容等新型问题愈加凸显，这也为EDA设计带来了全新的挑战。

作为国内EDA行业的领军企业，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（Xpeedic，简称“芯和半导体”）通过自研EDA产品和解决方案，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链高速高频仿真EDA解决方案，可满足高速链路中不同应用场景的设计要求。目前，芯和半导体EDA产品和解决方案已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。

为了设计出在功耗、性能、可靠性等方面都满足目标的产品，需要针对电源、信号完整性进行全方位评估。但由于不断提高的数据速率和不断减小的布线面积，高速电源和信号分析变得越来越具有挑战性。随着工作电源电压不断下降，电流不断增加，电源完整性和热分析是确保电子产品质量的关键。另外，在设计过程中需要分析的信号越来越多，比如在保证质量的前提下快速分析信号质量，对高速信号互连进行建模，这些对EDA产品及相关解决方案提出了更高要求。

为加强产业界对电源完整性设计与挑战的认识，了解电源完整、电热协同国产EDA解决方案以及国产EDA信号完整性解决方案，12月28日，集微网将举办第72期“集微公开课”活动，特邀芯和半导体资深技术支持专家王国栋进行“芯和电源、信号完整性及电热协同仿真解决方案，使能高速板级设计”的主题分享。

“集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，同时设立直播间文字提问互动环节。集微网希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程，深化产教融合，并助力中国ICT产业发展。

【第七十二期课程介绍】

主题：芯和电源、信号完整性及电热协同仿真解决方案，使能高速板级设计

【课程亮点】

（1）电源完整性设计与挑战

（2）电源完整、电热协同国产EDA解决方案

（3）国产EDA信号完整性解决方案

【讲师介绍】

王国栋，芯和半导体资深技术支持专家，从事硬件设计开发以及信号完整电源完整性分析近10年，拥有多个项目，特别是汽车电子领域拥有丰富的实战经验。

关于芯和半导体

芯和半导体创建于2010年，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。芯和半导体是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，以仿真驱动设计，提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链EDA解决方案，支持先进工艺与先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。