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12月13日，第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）在上海圆满落幕。芯和半导体创始人兼CEO凌峰博士再次担任大会主席并在上午的主论坛发表演讲《Chiplet产业的发展和现状》；芯和半导体联合创始人代文亮博士担任Design-Automotive分论坛的主席并主持；此外，芯和半导体技术市场总监黄晓波博士在分论坛Design-HPC中发表题为《AIGC时代算力芯片Chiplet设计的EDA解决方案》的主题演讲。
本次大会共有1400+人报名，由于场地规模限制，共有600+人至现场参与，再次创造历史。在会议中，被众人给予厚望的Chiplet技术及其产业生态圈成为讨论和展示的热点。
大会Keynote演讲
中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅
中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅受邀出席大会并致辞。她表示：
作为全球Chiplet及SiP先进封装领域的重磅活动之一，中国系统级封装⼤会（SiP China）已经成功举办七年，旨在从IC设计到晶圆制造、封测延伸至终端应用，全力推动产业链融合创新。
随着人工智能和高性能计算的兴起，Chiplet和异构集成解决方案受到越来越多的关注。这推动了更复杂的先进SiP解决方案的采用，尤其是超高密度扇出型封装和2.5D/3D封装，以满足更高的密度、更低的带宽和更高的性能要求。
本次大会立足本土、协同全球，重点关注异构集成Chiplet技术、先进封装与SiP的最新进展，聚焦于HPC、AI、汽车等关键应用领域，是Chiplet生态圈的一次重要聚会。
创始人兼CEO凌峰博士担任本届大会主席
大会主席，芯和半导体的创始人、CEO凌峰博士作主席报告，他表示Chiplet在未来将加速发展，唯有产业链共同努力才能壮大Chiplet生态、推动落地：
中国系统级封装大会见证了中国SiP行业成长的7年，从2D SiP、Mobile SiP到HPC SiP，七届大会见证了SiP封装技术的持续革新，同时每年的大会都是中国SiP生态圈的一次重要聚会，集结了从EDA、IP、晶圆制造、封测、材料、设备到终端应用的多家头部厂商进行最新技术的分享和探讨。
本届大会的主题是“全产业链洞察Chiplet实现的挑战和机会”。大算力需求、技术演进、价值、政策等多方面要素驱动Chiplet兴起的浪潮，已成为半导体行业发展的重要方向。截至目前，全球已有100+基于Chiplet的系统设计，并将在未来5年内实现5倍增长，加速发展。
从单芯片系统转换为多Chiplet异构集成系统，将带来众多挑战。设计方面，Chiplet EDA必须适应新的Chiplet架构，从“系统设计”到“签核”做出重构；同时，先进封装制造端也必须迎合异构集成的趋势，为Chiplet量身定做。只有整个产业链一起努力，才能壮大Chiplet生态，推动Chiplet尽快落地。
SEMI的项目总监顾文昕
来自SEMI的项目总监顾文昕带来了最新的半导体市场分析报告。他认为，IC芯片去库存或已见尾声；在后摩尔时代，Chiplet生态圈建设非常重要：
由于存储器，PC和消费电子产品的需求疲弱，2023年全球半导体市场规模预计将出现近4年以来的首次收缩，市场产值将年减9.4％至5200亿美元。
然而，IC芯片（逻辑和存储）去库存或已见尾声，随着PC与消费电子市场的复苏预期，全球半导体景气度预计在2024年开始回升，明年全球半导体市场产值将达到创纪录的5884亿美元。
后摩尔时代，一般的企业已经无法承担先进制程的巨大研发投入，半导体产业寻求新的技术突破，而Chiplet则是被寄予厚望的技术之一。由于Chiplet存在兼容性需求，需要上下游企业协同发展，生态圈建设非常重要。
UCIe联盟董事会成员、阿里云智能集团首席云服务架构师陈健
于此同时，UCIe联盟董事会成员、阿里云智能集团首席云服务架构师陈健代表UCIe首次在国内正式发布了UCIe1.1标准，并分析了Chiplet生态在未来面临的挑战：
UCIe成立的初衷即是通过协会促进整个开放生态的建设，让Chiplet发扬光大。
Chiplet已成为当前产业发展的重要突破口，其核心优势在于可以提供良率、制程优化、芯粒复用，以及萌发新的商业形态，这种高度产业分工协作会提高行业进化效率。
Chiplet生态未来面临的挑战，即是让来自多方的芯粒以一种通用的协议和互联技术整合在一起进行工作产出，以实现更高的带宽和更低的延迟——这既需要互联技术的创新，也需要上下游企业的协同合作。
另外，来自安靠的研发总监李健民和三星半导体的先进封装（AVP）业务团队的BD Team总监吴政达博士也分别作为OSAT和Foundry的代表分享了各自领域的最新技术和应用。
大会技术分论坛演讲
参与分论坛演讲的众多企业
本次大会设置了Design-HPC、Design-Automotive、Manufacturing三个分论坛，多家细分领域的领衔厂商分别从设计和制造两方面进行了技术和案例分享。
芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士担任分论坛Design-Automotive主席
芯和半导体技术市场总监黄晓波博士在分论坛Design-HPC中发表演讲
在分论坛Design-HPC中，芯和半导体技术市场总监黄晓波博士表示已获多家国际算力芯片头部企业认可的“芯和半导体3DIC Chiplet 多物理场仿真分析平台”为国内Chiplet产业发展提供了基础：
Chiplet架构的先进性已被海外高性能计算芯片公司成功验证，但其实现的关键要素包括Die-to-die互连，2.5D\3D先进封装，异构集成等，同时又要系统性考虑顶层设计和多物理场带来的挑战及问题。芯和半导体历经13年发展，长期聚焦芯片-封装-板级系统设计仿真工具的打造，厚积薄发，提前布局，通过自主知识产权构建了3DIC Chiplet 多物理场仿真分析平台，帮助用户解决Chiplet设计的信号完整性、电源完整性、电磁干扰、热和应力可靠性等一系列问题，该平台已获得多家国际算力芯片头部企业认可选用，也为国内Chiplet产业发展提供了基础，期待与产业链上下游及伙伴，携手建设Chiplet生态，共同推动国内的Chiplet产业做强做大。
芯和半导体展台 3DIC Chiplet一体化EDA设计平台
芯和半导体在展台展示“3DIC Chiplet一体化EDA设计平台”，具有以下优势：
1.统一的设计环境
2.杰出的可扩展性
3.超高的设计效率
4.大师级的签核
5.完善的多物理仿真
“芯和半导体3DIC Chiplet一体化EDA设计平台”展示内容
芯和半导体3DIC Chiplet解决方案
在人声鼎沸、众星云集的会议现场，“生态圈”、“产业突破口”、“融合创新”等词语被频繁提及。无论在演讲或展台交流中，都可以感受到在面对Chiplet的机遇变化时，人们对Chiplet生态圈建设和发展居高不下的关注热度。
不可否认：应浪潮而兴起的Chiplet产业链正在迸发其源源不断的生命活力。
