安森美富川工厂将建成全球最大碳化硅生产线,年产能100万片

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集微网消息美国功率半导体制造商安森美(Onsemi)正在韩国京畿道富川市建设全球最大的碳化硅(SiC)生产设施,目标2024年完成设备安装,使富川市成为全球SiC生产中心。到2025年,富川工厂的SiC半导体年产能预计将达到100万片,将占据安森美总产量的35%至40%。

安森美近日在富川工厂举行了S5生产线的建设竣工仪式。该生产线是安森美于2022年7月宣布的1.4万亿韩元(约10.4亿美元)投资的一部分。目前,S5生产线已引进部分设备并已开始运营。

富川工厂曾经是三星电子的非存储器生产基地。然而,1999年三星将其功率半导体部门出售给美国仙童半导体,富川工厂也作为交易的一部分被转移。后来,2016年安森美收购了仙童半导体。安森美目前在富川工厂的S1至S4生产线上生产6英寸SiC半导体,为特斯拉、现代汽车、起亚、宝马等主要汽车制造商供货。

安森美最初将在S5生产线生产6英寸SiC半导体,目标是到2025年完成8英寸工艺验证和转换,将产能扩大到目前规模的10倍。安森美表示,如果富川市的所有生产设备都能投产,年产能将达到100万片。为了实现这一目标,该公司还计划扩大员工队伍。未来三年,该公司计划为其韩国业务雇佣多达1000名员工,重点关注技术岗位。

对于向8英寸工艺的转换,安森美CEO Hassane El-Khoury表示,其现有设备已经可以生产6英寸和8英寸SiC。工艺转换只需要改变设置,从而实现8英寸SiC晶圆的量产,该转换将在两年内完成。富川6英寸和8英寸SiC晶圆厂将在整合SiC供应链、推动全球汽车行业电气化加速方面发挥至关重要的作用。

安森美强调,富川工厂是其SiC半导体业务的核心资产。它不仅服务于亚太地区的客户,还服务于北美和欧洲的客户。从晶体生长到半导体生产和研发,安森美将把资源投入到所有这些领域。

(校对/张杰

责编: 李梅
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