一周融资(10.23-10.27):芯德半导体、成川科技、华清电子等获新一轮融资 作者: 刘沁宇 2023-10-29 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:爱集微 #芯融资# 评论 收藏 点赞 1.4w 超14家企业获新一轮融资,融资规模超23亿元。小马智行、芯德半导体等企业融资规模较高。获融资企业来自封测、激光雷达、设备等领域。(校对/赵碧莹) 文章推荐 智能摘要 延伸阅读 聊天咨询 责编: 赵碧莹 来源:爱集微 #芯融资# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END *此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创 相关推荐 一周融资(11.13-11.17):星纪魅族、奕行智能、晟联科等获新一轮融资 一周融资(11.6-11.12):时创意、玏芯科技、芯感智等获新一轮融资 【芯融资】自动驾驶的“智慧之眼”,激光雷达热度不减 一周融资(10.30-11.3):云途半导体、世瞳微电子、芯钛科技等获新一轮融资 一周融资(10.16-10.20):星微科技、芯聚威、欧冶半导体等获新一轮融资 【芯融资】半导体设备赛道“资资”不倦,量测检测设备屡获青睐 +关注 刘沁宇 微信:18861004828 邮箱:liuqy@ijiwei.com 3075文章总数 221.4w总浏览量 最近发布 砺芯半导体:一站式芯片设计服务专家,解决芯片设计最后一公里难题 2023-12-06 集微咨询发布《自动驾驶的“最后一公里”:从学术角度分析自动泊车技术》报告 2023-11-30 东方晶源:持续加强知识产权体系建设,积极践行集成电路制造良率管理技术新路线 2023-11-30 北京中电科:100%自主研发,WG-1261全自动减薄机已进入量产阶段 2023-11-27 爱芯元智:M76H驰骋智驾赛道,让AI应用不再遥不可及 2023-11-27 获取更多内容 最新资讯 兆威机电:消费类需求有一定回暖,整体仍处于恢复期 8分钟前 利亚德:下半年推出50μm以下无衬底芯片高阶MIP产品 15分钟前 芯动联科获某车企项目定点,将进行零件开发与交付 26分钟前 立中集团获两国际客户项目定点,合计金额5.07亿元 32分钟前 AMD台湾研发中心 获政府补助33亿新台币 3小时前 亚洲首座温水冷却H200 AI运算中心将落地台湾 3小时前