一周融资(10.23-10.27):芯德半导体、成川科技、华清电子等获新一轮融资

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集微网消息,超14家企业获新一轮融资,融资规模超23亿元。

小马智行、芯德半导体等企业融资规模较高。

获融资企业来自封测、激光雷达、设备等领域。

(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
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