继A轮融资后，共模半导体苏州工程中心启用

集微网消息，近日，共模半导体技术（苏州）有限公司A轮融资成功暨苏州工程中心启用仪式在苏州工业园区举行。

2021年，共模半导体成立，致力于高性能模拟芯片的研发和销售，产品涵盖高性能电源、电池管理、高性能ADC/DAC、接口及驱动、精密模拟及传感器等，聚焦泛工业、医疗、汽车、新能源、通信等众多市场。目前，共模半导体已经有20余款高性能模拟芯片实现量产，并初步实现高精度信号链电源类产品线的基本覆盖。

今年8月消息，共模半导体完成近亿元A轮融资。该轮融资顺融资本领投，海望资本、湖杉资本、冯源资本跟投，武岳峰、元禾控股、得彼投资追加投资。

苏州工业园区消息显示，园区正全面推进集成电路产业创新集群发展，目标到2025年集成电路产业规模突破1000亿元。（校对/赵碧莹）