共模半导体获近亿元A轮融资，顺融资本领投

共模半导体技术（苏州）有限公司（下称“共模半导体”）完成近亿元的A轮融资。本轮融资顺融资本领投，海望资本、湖杉资本、冯源资本跟投，老股东武岳峰、元禾控股、得彼投资追加投资。

顺融资本投资总监毛梦涛表示，模拟芯片是典型的长坡厚雪的赛道，但是从行业发展现状来看，国内模拟芯片厂商的市占率很低，并且大多厂商处于中低端产品线“内卷”的态势。而高价值、高技术壁垒的产品线由于开发难度极高，国内厂商鲜有涉足。共模半导体从公司设立之初就面向模拟芯片金字塔顶的产品进行开发，团队掌握高端模拟产品的能力，尤其在高压、高集成度、超低噪声、超高精度等IP上有很深的造诣，开发出了一系列高精度电源、基准源、放大器等产品。公司在全自研的高性能IP基础上，有能力从系统应用和芯片架构双维度上做出创新，对比国外龙头有机会做到“Me Better”而非“Me Too”。相信共模半导体在强大研发能力以及坚定不移的战略定力下，有机会成长为国内高端模拟的龙头企业。

湖杉资本执行董事孙震表示，共模半导体的团队来自于国内外知名大厂， 具备多年模拟芯片从业经验，涵盖研发、市场、销售、供应链管理等职能，是业内顶级的模拟芯片完整团队。也是国内极少的具有高端模拟芯片设计能力的团队。同时公司的定位准确，团队对未来的战略和发展有一个清晰的认知。众所周知的是，模拟类芯片市场巨大，应用场景丰富，但是整体的国产化率低（电源类10-15%，信号链在10%左右）。共模半导体从高端的电源芯片切入，成立短短2年的时间，就已经在国内头部客户获得量产订单并且取得营收。我们相信，共模半导体有能力做成一个模拟芯片的平台化公司，同时在国内的高端模拟领域，成为主要的参与者。

冯源资本投资总监潘攀表示，高端模拟芯片长期由海外主导，面临技术封锁和市场垄断的双重挑战，已成为影响产业链自主安全的突出短板。共模拥有具备多年芯片行业从业经验的完整团队，依托独特的技术优势，连续突破多个核心客户，随着产品陆续进入放量导入阶段，我们对公司的发展充满信心。

海望资本相关负责人表示，高性能模拟芯片目前仍被国际大厂所垄断，国内厂商市占率极低。共模拥有业内顶级的模拟芯片团队，以高性能电源管理芯片为基石，逐步拓宽至信号链芯片，形成整个模拟产品系列的闭环。我们长期看好共模的发展。

老股东得彼投资合伙人吴斌表示，从共模成立之初，我们就看好公司在高性能、高精度模拟产品的定位和规划。 过去一年多的客户进展也充分验证了团队优秀的市场判断和产品研发能力。 我们相信，共模一定可以远离简单内卷的陷阱，在高端产品进口替代的基础上，走出本土化、差异化、系统化的创新之路。

共模半导体自2021年成立以来，就一直致力于高性能模拟芯片的研发和销售，产品涵盖高性能电源、电池管理、高性能ADC/DAC、接口及驱动、精密模拟及传感器等，聚焦市场是泛工业、医疗、汽车、新能源、通信等众多市场，这些行业的特点是强国产化需求、高成长的领域，亦是国家大力支持的解决自主可控的重点领域，也是市场发展的成长热点。共模目前已经有20余款高性能模拟芯片实现量产，并初步实现高精度信号链电源类产品线的基本覆盖。2023年下半年还将继续推出更多信号链产品，进一步拓宽产品矩阵，实现更全的产品覆盖。共模已经在众多行业头部客户实现批量供货，涵盖安防、红外、通信、医疗、汽车等领域的龙头企业。此轮融资后，共模将通过创新技术深耕工业、汽车、医疗和新能源市场，客户带来持续的价值，引进更多的行业一流人才，并进一步完善公司体系的建设。