8月7日，振华风光发布投资者关系活动记录公告，对外公示公司存储芯片、高可靠MCU相关技术布局与产品研发进度。公司已积累多类存储芯片设计、可靠性加固及自研固件相关技术，多款宽温高可靠存储芯片完成转产验证并拿到小批量订单，同时推进RISC-V架构高可靠MCU研制。
技术布局方面，公司存储技术储备覆盖NOR、NAND、DDR、EEPROM、eMMC多种主流存储架构，产品定位面向严苛使用环境的宽温高可靠存储芯片。目前已有大约十款相关产品走完转产验证流程，进入小批量订货阶段。
依托自身抗辐照技术积累，振华风光同步开展RISC-V架构高可靠MCU研发工作。相关产品主要针对商业航天、特种装备等高可靠应用场景推进研制与性能验证。
振华风光持续深耕高可靠集成电路赛道，存储芯片业务与MCU研发项目，进一步丰富公司产品矩阵，拓宽高可靠半导体器件供给品类。后续产品大批量交付、客户拓展等业务进展，将按照监管要求持续对外披露。
（校对/李正操）
