近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司先进封装技术是否与华为的韬定律技术一致？
振华风光(688439.SH)8月10日在投资者互动平台表示，公司积极布局海外市场，先进封装技术已实现产业化落地。公司与华为公司在技术定位与发展路径有所不同，但核心均以技术创新驱动产品性能升级。
振华风光作为国内专注于高可靠集成电路设计、封装测试及销售的企业，核心产品覆盖信号链、处理器、电源管理等多个芯片领域，下游应用广泛涉及航空航天、工业控制、通信等多个高可靠性要求场景。在海外业务布局层面，公司此前已围绕东南亚、欧洲等区域的工业级、车规级芯片市场进行前期市场调研及客户对接工作，当前相关业务仍处于拓展阶段，后续将根据海外市场需求及认证进展逐步推进批量供货落地。在封装技术领域，公司依托在高可靠封装领域的长期技术积累，已完成包括SiP系统级封装、Flip Chip倒装等先进封装工艺的研发及产线搭建，相关技术已稳定应用于多个型号信号链及处理器芯片的量产过程，可满足不同下游客户对高密度、高集成度、高可靠封装的定制化需求。公司始终坚持自主研发的技术路线，核心技术均为独立知识产权，后续也将持续加大在先进封装及高性能芯片设计领域的研发投入，稳步推进各业务板块的市场拓展及技术升级。
截至发稿，振华风光市值为80.80亿元，股价为40.40元/股，较前一日收盘价上涨1.46%。
