深圳国际电子展8月23日即将开幕，东芯半导体期待与您齐聚现场！

从芯片设计到封测，从智能设计到集成，高算力、低功耗，见证PPA影响力为社会智能化赋能！elexcon 2023深圳国际电子展将于8月23至25日在深圳会展中心（福田）亮相。

60,000㎡的展览规模，预计将吸引600+家全球优质品牌厂商、50,000+专业观众齐聚现场，打造电动汽车、电源与储能、嵌入式与AIoT、SiP与先进封装等行业创新展示及20余场高峰论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势。

东芯半导体股份有限公司也即将亮相深圳国际电子展，携多款旗下存储产品（NAND/NOR/DRAM/MCP)与热门领域应用（网络通讯/安防监控/物联网等）为大家展示东芯半导体在技术领域的最新积累。

现邀请您一同参加深圳国际电子展，期待与您的面对面交流。展台现场我们准备了丰厚礼品，欢迎大家至东芯半导体展台参加趣味抽奖活动。

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同期会议：第五届中国嵌入式技术大会

2023年嵌入式技术大会将以“智能、创新、开源”为主题，聚焦智能系统、汽车电子、开源芯片和基础软件四大板块，汇聚优质企业及知名专家学者，提供全球嵌入式技术的行业交流平台。

1主题：聚焦高附加值存储,探索5G+IoT应用创新

2嘉宾：东芯半导体股份有限公司副总经理 陈磊

3时间：2023年8月24日14：45~15：10

4地点：1号馆会议室4

期待与您齐聚深圳国际电子展现场，

我们在1号馆1V32东芯半导体展台等您！