芯砺智能与燧原科技达成战略合作 Chiplet D2D互连IP “上云”

近日，芯砺智能与燧原科技宣布双方达成战略合作，在燧原科技下一代人工智能领域云端和边缘算力产品的研发中，将使用芯砺智能独创的总线拓展Chiplet D2D 互连IP，提升芯片互连性能，降低算力成本，进一步实现算力的灵活扩展。随着人工智能技术的高速发展，海量参数大模型的广泛应用对算力芯片的需求激增。服务器行业是Chiplet技术最积极的推进方，而进一步提升效率降低成本，是此次合作的战略目标。

图：Chiplet D2D互连IP“上云”合作

燧原科技创始人兼COO张亚林（左）；

芯砺智能联合创始人兼COO季燕伟（右）

此次双方基于Chiplet、云计算、大数据、人工智能等技术，在核心技术研发、产品制造、整体解决方案、生态构建协同等方向展开全面合作，共同打造高性能、高性价比的人工智能算力基础设施。此外，基于双方各自在人工智能领域云端算力平台及智能汽车嵌入式高性能计算平台的技术优势共同推动智能汽车及智慧交通领域的云边协调等方面合作。芯砺智能Chiplet D2D互连IP采用了独创的基于流水线的设计，既不同于传统的并行互连，也不同于传统的SerDes串行互连，能够以最小的延迟完成从一端到另一端的总线“复制”。换言之，芯砺的D2D接口既能够提供类似于并行互连的低延迟特性，又能够用相对较少的连接线达到所需要的带宽，而不需要依赖于价格昂贵、可靠性差的先进封装，可以助力燧原科技下一代人工智能领域云端和边缘算力产品完美地实现高性能、低成本及高可靠性等需求。此次合作进一步验证了芯砺智能Chiplet D2D互连IP可以广泛应用于各种需要高性能且对成本相对敏感的市场领域，是后摩尔时代异构集成的重大突破。

燧原科技创始人兼COO张亚林表示：“燧原科技深耕人工智能算力基础设施领域，已拥有云端训练和推理两条产品线。我们始终坚持架构创新的技术路线以提升核心竞争力，通过与芯砺智能的合作，燧原科技将在下一代产品中增强芯片互连的性能，实现低延时、高效率和高可靠性，从而满足超大规模数据中心对于性能和功能不断增加的需求。未来，希望能与芯砺智能携手共进，探索在不同业务场景下的全面合作。”

芯砺智能联合创始人兼COO季燕伟表示：“芯砺智能独创的Chiplet D2D 互连IP是芯砺智能成立至今的第一项核心技术突破，非常感谢燧原科技的认可与支持。芯砺智能专注算力可扩展的异构集成中央计算平台，通过专利性的Chiplet技术打造舱驾一体的移动数字空间。与人工智能领域生态伙伴的合作是我们产品迈向多领域应用场景的第一步。通过与燧原科技的合作，芯砺智能的Chiplet D2D 互连IP将会持续赋能各类需要高速互连和同步、高性能且对成本敏感的应用场景。未来，希望与燧原科技展开更加深入的业务合作，将Chiplet D2D互连IP的核心优势发挥到极致。”

基于开放、创新、协作及互信的合作理念，芯砺智能将与燧原科技携手共同推动Chiplet D2D互连IP的广泛应用及落地。双方将聚力关键技术、共建开放平台、深耕布局，利用各自在技术方面的优势，打造高性能、高性价比、安全可靠的人工智能云端和边缘计算产品。芯砺智能将持续专注于Chiplet D2D互连、NPU等核心自主IP及相关软件开发，与生态合作伙伴紧密协同，为生态链中的客户及合作伙伴提供具有差异化特色、灵活可定制、全球领先的核心自主IP、平台化芯片及解决方案。

关于燧原科技

燧原科技专注人工智能领域云端和边缘算力产品，致力为通用人工智能打造算力底座，提供原始创新、具备完全自主知识产权的软硬件、系统集群产品和解决方案。凭借其高算力、高能效比的硬件系统和高易用性的软件平台，可广泛应用于绿色智算中心、泛互联网、智慧城市、金融等多个行业和场景。

关于芯砺智能

芯砺智能是全球首家利用芯粒（Chiplet）技术研发车载算力芯片的高科技初创企业，致力于成为智能汽车平台芯片的全球领导者。芯砺智能专注算力可扩展的异构集成中央计算平台，为大众创造更美好的出行和生活体验。未来， 芯砺智能将与合作伙伴一同持续创新和突破，打造开放和共赢的生态圈，芯笃行远、砥砺前行，共创智能汽车辉煌芯世界。