6月2日—3日，“2023第七届集微半导体峰会”在厦门国际会议中心酒店隆重召开。在6月2日举办的“首届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼”上，安集科技副总经理彭洪修以“功能性湿电子化学品技术及国产化进展”为主题发表了精彩演讲。
彭洪修着重介绍了国内功能性湿电子化学品技术的发展，湿法技术是集成电路制造中非常关键的技术。目前，安集科技已在相关技术领域国产化取得长足进展，并逐步得到国际认可。
功能性湿电子化学品：技术革新持续发展
在集成电路的发展中，清洗环节越来越重要。随着摩尔定律的发展，器件的关键尺寸越来越小，则要求清洗越干净，否则小的缺陷可能会引起良率的损失，所以需要多次清洗，提升良率。
目前，安集科技功能性湿电子化学品在逻辑芯片、3D NAND、DRAM以及特色工艺方面，都已经进行批量供应，越来越多的客户采用安集科技的解决方案，而且安集科技能够和客户一起协同创新，对产业链稳健发展贡献一份力量。安集科技一直坚持可持续发展理念，缔造安全环保的产品。
“在清洗方面，我们已经得到了国际知名公司的认可，持续向前发展。当然与头部企业还是存有差距，我们一定要想办法赶超世界先进企业，从而能够更好的支持国内的产业链的发展，并在国际上去发出我们的声音。”彭洪修进一步表示。
随着每一代集成电路技术的发展，清洗液都需要进行针对性的创新。首先是溶剂型光刻胶去除剂，其次是胺基（羟胺基）刻蚀后清洗液，半水性刻蚀后清洗液，再到现如今的水性刻蚀后清洗液。在铜抛光后清洗液方面，从酸性发展到碱性体系，从含TMAH到无TMAH体系。
安集科技刻蚀后清洗液从2007年开始量产，提供胺基刻蚀后清洗液、半水性刻蚀后清洗液及水性刻蚀后清洗液解决方案；抛光后清洗液在2015年就已经量产，现在碱性体系中的重要客户也已有供应。
安集科技提供一系列电镀液及添加剂，包括集成电路大马士革工艺铜电镀液及添加剂、先进封装铜、镍、锡银电镀液及其添加剂，进一步支持我国集成电路产业发展。
安集科技荣获产业链突破奖
此外，在本届峰会上，安集科技的化学机械抛光液凭借在实现创新升级、推进产业链自主可控等方面表现优秀，为中国半导体制造国产化发展贡献了力量。经专家评审团联合推荐，在2023年首届集微半导体制造峰会上荣获了“产业链突破奖”。
据悉，安集科技积极推进化学机械抛光液的全品类产品市场拓展和客户端导入进程，产品矩阵布局进一步加强：铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液及新应用的化学机械抛光液等各类产品线的研发及市场拓展进程顺利，客户用量及客户数量均达到预期。
