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集微网消息，本周消息，江苏印发《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策》；浙江出台科技发展专项资金管理办法，补助高至千万元；国家集成电路设计自动化技术创新中心落地南京江北新区；芯爱集成电路封装用高端基板一期项目预计今年6月投产；富巴成都压力传感器项目开工；中国电子、华润微、粤芯半导体节后首个工作日发声......
热点风向
国开行2022年发放科技创新贷款2619亿元，重点支持集成电路等领域
2022年，国家开发银行发放科技创新贷款2619亿元，重点支持集成电路、空天科技、智能机器人等领域发展。国家开发银行聚焦基础前沿研究，以重点领域前瞻性、战略性国家重大科技项目为着力点，加大科技创新和基础研究专项贷款工作力度。
1月19日，江苏省人民政府印发《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策》。
其中，在“加大财政资金支持力度”方面提出，省集成电路产业发展领导小组统筹省级现有各专项资金加大对集成电路产业的投入力度，省战略性新兴产业发展专项资金、省工业和信息产业转型升级专项资金、省级科技相关专项资金等，每年共计安排不低于5亿元，重点支持集成电路领域产业前瞻与关键核心技术研发、科技成果转化、科技创新平台建设、关键核心技术（装备）工程化攻关、重大产业化、智能化改造数字化转型、公共平台建设、自主品牌企业培育。鼓励各设区市加大对集成电路产业的支持力度，在首轮流片、采用自主EDA工具、自主IP核、首台（套）装备、首批次材料方面给予支持。
近日，浙江省财政厅、省科学技术厅修定了《浙江省科技发展专项资金管理办法》。其中提到，重大科技专项项目省财政补助额度一般不超过1000万元，项目绩效突出的，给予滚动支持。
办法提出，重大科技专项项目省财政补助额度一般不超过1000万元，项目绩效突出的，给予滚动支持。省财政补助资金采用一次性补助、分期补助相结合的方式。除自然科学基金项目外，项目财政补助资金总额在200万元及以上一般采取分期补助的方式，首期拨款一般不低于50%。对“赛马”项目，首期给予30%左右经费支持。项目财政补助经费总额在200万元以下的可采取一次性补助方式。
本周以来，江苏连续落地两大产业载体。2022年12月30日，科技部批复同意国家集成电路设计自动化技术创新中心在南京建设。1月28日，南京市发布国家集成电路设计自动化技术创新中心（EDA国创中心）建设愿景，中心由东南大学与南京江北新区联合打造；国家知识产权局批复无锡市滨湖区建设国家半导体产业知识产权运营中心，该中心的建设将遵循“创新引领、资产运营、资本助推、产业融合”路径，加速半导体产业高价值专利项目的创造产出和产业化应用。
项目动态
1月28日，南京市浦口经济开发区发布一批重大项目建设进展情况。
其中，芯爱集成电路封装用高端基板一期项目生产厂房主体已封顶，正在内部结构施工和水电安装，废水栋等配套设施正在主体施工，部分生产设备已经进场，预计今年3月部分竣工、6月投产。项目建设CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶和网通产品等高端封装制程生产线，总投资45亿元。项目建成达产后，预计年产约145万片的FCCSP（晶片尺寸覆晶基板）和FCBGA（倒装芯片球栅格阵列器件）。
1月12日，奥芯半导体科技FC-BGA 高阶IC封装基板项目签约苏州太仓璜泾镇。
奥芯项目一期注册资本1亿元，总投资10亿元。项目主要从事FC-BGA载板的研发生产。该产品是集成电路封装基板行业中技术含量最高、难度最大的细分领域，主要用于CPU、GPU、AI处理器服务器、ADAS/自动驾驶、物联网以及大数据领域。
宝鸡招商消息显示，截止目前，华天科技集成电路蚀刻高端铜合金引线框架项目已完成投资4.8亿元，厂房已经封顶，正在安装外立面和内部装饰。
该项目总投资5亿元，引进、购置先进的生产设备、仪器、模具、废水处理系统，实施集成电路蚀刻高端铜合金引线框架项目，开发FC、QFN、DFN、QFP等系列引线框架，建成具有国内领先水平的蚀刻引线框架生产线6条，产品可靠性达到MSL1。项目完成后，年产能达到5136万条。
1月28日，西安省2023年一季度重点项目集中开工主会场活动在西安高新区举行。其中，比亚迪新能源乘用车零部件二期项目总投资130亿元，通过购置设备和优化工艺，对汽车电子零部件生产线进行技改、扩产，建成后新增新能源汽车零部件产能40万套/年。
1月11日，富巴传感科技（成都）有限公司自建的富巴压力传感器中国总部及生产基地项目在成都高新西区开工。
据悉，富巴压力传感器总投资约10亿元，前期计划建设工业传感器后段生产线11条，生产富巴压力传感器520/550/555系列产品。项目由北京智路资产管理有限公司牵头，成都高新区新经济创投参与，共同出资完成瑞士富巴的收购，并于2020年9月25日与德国西门子完成交割，2021年4月30日成立富巴传感科技（成都）有限公司。
企业动态
1月28日，广东省委、省政府在广州召开全省高质量发展大会。中国电子信息产业集团有限公司党组书记、董事长曾毅表示，今年将加快集成电路和电子元器件交易中心建设，保障粤港澳大湾区产业链供应链的安全，并加快粤港澳大湾区产业发展基金筹建，推动大湾区网信产业并购，进一步做强产业体系。
华润微电子有限公司总裁李虹表示，将全力以赴推进深圳12英寸特色工艺集成电路生产线工程建设，该项目预计2024年年底实现通线投产，满产后将形成年产48万片12英寸功率芯片的生产能力。
粤芯半导体总裁陈卫接受南方财经全媒体记者采访时透露，粤芯半导体累计投资140亿元的一、二期项目已全面达产，投资额达162.5亿元的三期项目建设是今年工作的重中之重。
近日，华大半导体旗下上海积塔半导体与农行上海市分行等8家银行签署银团协议。
华大半导体消息显示，本次银团由农行上海市分行主牵头，联合牵头行为国开行、进出口银行、工行、中行，参加行为光大银行、交通银行、招商银行。根据协议，银团成员将为积塔半导体汽车芯片生产线项目提供总额超过百亿元的银团贷款。
天眼查显示，近日，京东方晶芯科技有限公司发生工商变更，注册资本由9.5亿元增至21.4亿元，增幅达125.26%。
京东方晶芯科技有限公司成立于2020年，是京东方科技集团股份有限公司旗下全资子公司，对外投资有合肥京东方瑞晟科技有限公司。2022年12月，京东方晶芯科技 COG（Chip on Glass）玻璃基P0.9 Mini LED显示屏产品获得TÜV南德意志集团颁布的国内首个高视觉舒适度认证标志。（校对/韩秀荣）
