1.白宫AI顾问：中国已看穿套路，不想要H200
2.全球半导体产业变局：中国设备挺进1.4nm制程核心
3.一周概念股：半导体企业并购案频频终止，多家产业链公司启动IPO
4.集微咨询发布《2025中国晶圆代工行业上市公司研究报告》
5.传英伟达计划提高H200 AI芯片产量
6.三星电子寻求为AMD生产2nm芯片
1.白宫AI顾问：中国已看穿套路，不想要H200
美国白宫掌管AI事务的负责人戴维·萨克斯（David Sacks）12日指出，中国大陆已经摸清美国允许其购买英伟达AI芯片H200的策略，打算采用国产芯片。
萨克斯引述自己看到的一篇报导说：“他们拒绝了我们的芯片” ，“显然他们不想要这些，我认为原因在于他们想要实现半导体行业的自立。”
萨克斯是风险投资家，曾担任 PayPal 的首席营运官（COO），并创立了 Yammer，该公司后来以 12 亿美元被微软收购。他还创立 Craft Ventures ，投资了 Airbnb 和 SpaceX 等公司，于今年1月加入特朗普政府。
英伟达发言人在声明中表示，公司正继续与美国政府合作为经过审核的客户发放H200许可证；虽然目前还没有可以公布的结果，但显然过去3年过于宽泛的出口管制助长美国的外国竞争对手。CEO黄仁勋上周也曾表示，他不确定中国大陆是否会接受H200芯片；“我们不清楚。我们没有头绪”。
2.全球半导体产业变局：中国设备挺进1.4nm制程核心
在俄勒冈州波特兰市郊的英特尔晶圆厂内，几台印着“ACM Research”（盛美半导体）标识的设备正在进行最后的调试。这些来自中国的湿法刻蚀设备，不仅承载着英特尔14A（1.4纳米级）先进制程的量产希望，更在悄然打破一个延续多年的行业认知——中国半导体设备只能用于成熟制程。当中国技术触及全球最顶尖芯片制造的核心环节，一场静悄悄却深刻的产业重构正在全球半导体领域展开。
技术破局：氮气鼓泡技术的“入场券”
英特尔14A制程的野心从一开始就直指行业巅峰。作为计划2027年量产的顶尖工艺，它搭载High-NA EUV光刻机与第二代PowerVia背面供电方案，目标是在晶体管密度和能效比上超越台积电2nm制程。然而，先进技术的背后是制程微缩带来的工艺难题——当芯片线路宽度进入纳米级，高深宽比结构的湿法刻蚀中，副产物沉积与刻蚀均匀性问题成为制约良率的致命瓶颈。
盛美设备能跻身英特尔测试名单，核心底气来自其专利申请中的氮气（N₂）鼓泡技术。据盛美上海2025年7月的官方披露，升级后的Ultra C wb湿法清洗设备通过这项技术，将晶圆内及晶圆间的刻蚀均匀性提升50%以上，同时高效解决了传统磷酸清洗工艺中的副产物二次沉积问题。
这项技术的突破性在于其物理原理的创新。传统的湿法刻蚀工艺中，化学液在纳米级结构内流动性差，导致反应副产物难以排出，形成局部沉积。而盛美的氮气鼓泡技术通过在化学液中产生均匀、可控的微气泡，在纳米结构中形成微流动，有效带出副产物，同时气泡的物理作用还能防止结构坍塌，这对于3D NAND和先进逻辑芯片的制造尤为关键。
对英特尔而言，这一技术恰好匹配14A制程中3D逻辑器件的制造需求——PowerVia背面供电技术对电路精度的苛刻要求，需要刻蚀环节实现纳米级的控制精度。盛美设备已通过叠层氮化硅蚀刻、栅极线钨蚀刻等三道先进工艺验证，表现出与国际顶尖设备媲美的性能。
性能数据正在夯实这份竞争力。盛美高管在调研中证实，已向美国头部半导体厂商交付3套测试设备，部分关键指标已达标。其颗粒去除率能有效清除特殊磷酸添加剂的有机残留物，工艺兼容性覆盖磷酸、TMAH等多种化学药液。更具吸引力的是成本优势——盛美的批式处理设备在化学品消耗和生产效率上较单晶圆设备更具优势，这对因采用High-NA EUV而面临巨大成本压力的英特尔而言，无疑是重要考量。
英特尔的“双面困境”与供应链重构
英特尔对盛美设备的测试，本质上是一场关乎生存的战略下注。新任CEO陈立武（Pat Gelsinger）推动的代工业务“大手术”已明确方向：放弃18A制程外售，集中资源攻坚14A工艺，目标是通过2027年的量产计划争夺微软、英伟达等核心客户。然而，现实困境接踵而至：一方面，18A制程研发耗资数十亿美元，若14A量产延迟将引发巨额资产减计；另一方面，《芯片法案》承诺的数十亿美元补贴迟迟未到账，英特尔已投入300亿美元建厂却颗粒无收。
供应链多元化成为破局关键。长期以来，英特尔先进制程设备依赖应用材料、东京电子等巨头，湿法设备市场更是被这两家企业垄断超过80%。这种单一供应格局不仅使英特尔在定价上缺乏议价能力，更在地缘政治紧张时面临断供风险。盛美设备的出现，不仅带来性价比选择，更能构建更具韧性的供应链体系。
数据显示，盛美湿法设备全球市占率已排名第四，电镀设备位列第三，其自主知识产权体系能有效避免专利纠纷。英特尔副总裁约翰·皮策（John Pitzer）近期透露，14A制程开发进度优于同期18A，PDK（工艺设计套件）成熟度更高，这背后离不开设备测试环节的高效推进。值得注意的是，盛美在美国设有总部，在韩国拥有研发生产基地，形成了“中国技术、全球制造、本地服务”的多元化布局，这为其进入受地缘政治影响的美国市场提供了合规路径。
然而，政策合规的红线始终高悬。美国新提出的《CHIP EQUIP Act》明确要求，受联邦补贴项目禁用“受关注外国实体”设备。尽管盛美通过美国总部完成设备交付，且韩国基地可提供替代供应，但盛美上海被列入实体清单的背景仍让英特尔陷入争议。美国国家安全部门已就此事展开评估，有议员质疑“设备核心技术是否源自中国，是否存在远程操控风险”。这种矛盾背后，是美国“产业扶持”与“技术封锁”双重目标的内在冲突——一方面希望通过补贴重建本土芯片制造能力，另一方面又试图限制中国技术进步，而这两个目标在全球化产业链中往往难以兼得。
产业震动：国产设备的全球化破局路径
对中国半导体设备行业而言，盛美进入英特尔14A测试环节，标志着国产设备从“成熟制程”向“先进制程”的历史性跨越。在此之前，外界普遍认为国产设备只能用于28nm及以上成熟工艺，而盛美的突破证明，在湿法刻蚀等细分领域，中国企业已具备与国际巨头抗衡的技术实力。这一突破并非偶然，而是中国半导体设备行业多年深耕的结果。
盛美半导体成立于2005年，创始人王晖博士在半导体设备领域有超过30年经验。公司最初从清洗设备切入，通过差异化技术路线，逐步扩展到电镀、先进封装等领域。其国际化路径尤为值得关注——通过在美国设立总部、韩国建立生产基地，盛美构建了规避制裁的运营架构；通过持续研发投入（年营收的15%以上用于研发），在特定领域形成了专利壁垒；通过与全球客户深度合作，不断迭代产品性能。
更具示范意义的是盛美的技术突破模式：不在所有领域与国际巨头正面竞争，而是选择湿法刻蚀、电镀等细分市场，通过原理创新实现“换道超车”。这种聚焦策略为中微公司、北方华创等中国设备企业提供了可借鉴的经验——在全球半导体设备市场中，即便是细分领域的突破，也能对产业链产生重要影响。
全球供应链的重构信号已清晰显现。若盛美设备通过最终测试，将直接打破应用材料、东京电子在先进湿法设备领域的垄断格局，迫使国际巨头降低设备定价、加快技术迭代。对台积电、三星等竞争对手而言，这意味着英特尔14A制程可能形成“技术领先+成本优势”的双重竞争力——14A较台积电2nm提前一年量产的时间窗口，叠加国产设备的性价比助力，或将改写当前“台积电主导先进制程”的产业格局。
已有消息显示，三星正密切关注此次测试进展，考虑将盛美设备纳入其3D NAND产线的备选方案。而台积电虽然公开表示其2nm工艺进展顺利，但内部已开始评估引入更多设备供应商以降低成本的可能性。这场由技术突破引发的供应链多元化趋势，正在改变全球半导体设备的竞争生态。
地缘博弈：技术流动与政策封锁的拉锯战
盛美设备进入英特尔测试环节，也暴露了当前全球半导体地缘博弈的复杂性与内在矛盾。美国一方面通过《芯片法案》提供527亿美元补贴，鼓励本土芯片制造；另一方面又通过出口管制和实体清单，限制中国获得先进技术和设备。然而，盛美“美国总部合规+中国技术支撑”的模式，显示了技术流动难以完全阻断的现实。
业内分析指出，盛美的突破反映了半导体产业发展的一个基本规律：当一项技术达到足够成熟度，其扩散将难以通过行政手段完全遏制。特别是在湿法刻蚀这类依赖化学原理和工艺know-how的领域，中国工程师通过长期实践积累的工艺经验，已形成独特的技术优势。这种优势与地缘政治无关，而是市场驱动下技术发展的自然结果。
美国政策制定者面临两难选择：若严格限制所有与中国相关的技术，可能阻碍本国芯片制造商的创新和成本控制；若允许部分合作，则可能加速中国技术进步。这种困境在《CHIP EQUIP Act》立法过程中已充分体现——法案最初版本试图全面禁止“受关注国家”设备，但在产业界游说下，最终加入了更多豁免和评估条款。
从更广视角看，盛美案例反映了全球半导体产业“技术民族主义”与“全球化协作”之间的张力。一方面，各国为保障供应链安全，推动本土制造能力建设；另一方面，半导体创新的复杂性和高成本，又要求全球范围内的专业分工与合作。在这种背景下，完全“脱钩”既不现实也不经济，更可能的路径是形成“有限多元化”的供应链格局——即在关键领域建立备份能力，同时在非敏感环节保持全球协作。
未来展望
展望未来，盛美与英特尔的合作无论结果如何，都已对全球半导体产业产生深远影响。从技术角度看，这一案例证明了在特定半导体设备领域，中国公司已具备参与最先进制程竞争的能力。这或将激励更多中国设备企业加大研发投入，在更多细分领域寻求突破。
从产业格局看，设备供应商的多元化将增强芯片制造商的议价能力，降低先进制程研发成本，最终可能加速摩尔定律的延续。有分析预测，若盛美设备通过测试并量产交付，可使英特尔14A制程的设备投资降低10-15%，这在动辄数百亿美元的先进制程投资中意义重大。
从地缘政治看，这一案例可能促使美国重新评估其对华技术管制策略。单纯的设备禁运已难以阻止中国技术进步，更可能促使中国加速自主创新，最终形成两套平行的技术体系。这种“技术脱钩”的结果，可能是全球半导体市场分裂，创新速度放缓，最终损害所有参与方的利益。
更为根本的是，盛美的突破反映了全球半导体产业的一个新现实：技术创新已不再局限于传统半导体强国。随着中国在科研投入、工程师培养和市场应用方面的持续进步，其在全球半导体创新网络中的角色正从“追随者”向“并行者”乃至“领跑者”转变。这种转变不是零和游戏，而是可能通过竞争与合作，推动整个产业向前发展。
结语：在开放与安全之间寻找平衡点
英特尔俄勒冈州晶圆厂的调试仍在继续，盛美设备的每一次参数达标，都在重塑全球半导体产业的认知边界。这场跨越太平洋的技术合作，既展现了摩尔定律演进中技术创新的必然逻辑，也折射出地缘政治对产业发展的深刻影响。
当中国设备叩开1.4nm制程大门，全球半导体产业正站在十字路口：是选择封闭壁垒，让技术创新陷入停滞；还是回归开放协作，在竞争中推动产业进步？盛美与英特尔的故事给出了启示：在半导体这样高度全球化的产业中，技术突破的力量终将超越地缘博弈的短期考量。
正如摩尔定律的核心是创新而非封锁，全球产业链的未来，终究取决于能否在安全与发展、竞争与合作之间找到动态平衡。这种平衡不是静态的妥协，而是基于对技术发展规律和产业生态的深刻理解，构建既有韧性又保持开放的合作框架。
盛美的案例或许只是一个开始，但它揭示了一个重要趋势：在全球化的技术创新网络中，任何国家或企业都无法垄断所有环节。唯有在尊重知识产权和市场规则的前提下，通过开放合作、良性竞争，才能推动半导体这一基础性产业持续进步，最终惠及全球数字经济的发展。
而这，或许正是这场1.4nm技术突围背后，最值得深思的产业命题与未来方向。
3.一周概念股：半导体企业并购案频频终止，多家产业链公司启动IPO
近来，A股上市公司跨界并购不断，且有多家上市公司跨界收购切入半导体赛道，不过这些并购案实际成功的并不多；本周中科曙光与海光信息终止重大资产重组、芯原股份终止收购芯来智融、思瑞浦终止收购宁波奥拉半导体、蓝盾光电终止收购星思半导体股权交易，并购成功的难度可见一斑。
与此同时，多家半导体企业启动A股上市辅导工作，包括粤芯半导体、全芯智造、鑫华半导体、成都超纯等公司相继启动上市辅导，开启资本化之路。
多家半导体企业并购案终止
12月9日晚间，中科曙光与海光信息同时发布公告，宣布终止重大资产重组，并称本次交易终止不会对公司的生产经营和财务状况造成重大不利影响，不存在损害公司及中小股东利益的情形。
公告称，本次交易自启动以来，公司及相关各方积极推动本次交易的各项工作。由于本次交易规模较大、涉及相关方较多，使得重大资产重组方案论证历时较长，目前市场环境较本次交易筹划之初发生较大变化，本次实施重大资产重组的条件尚不成熟，为切实维护上市公司和广大投资者长期利益，经公司与交易各相关方友好协商、深入研究和充分论证，基于审慎性考虑，决定终止本次交易事项。
公告同时强调，目前中科曙光与海光信息生产经营情况正常。本次终止不影响双方后续的持续合作，中科曙光与海光信息在系统级产品应用上将建立更加紧密的合作关系。
12月9日晚间，思瑞浦发布公告，宣布终止此前筹划的以发行股份或支付现金方式收购宁波奥拉半导体股份有限公司（以下简称“奥拉股份”）86.12%股份的重大资产重组事项。
思瑞浦表示，自本次重组筹划启动以来，公司及相关各方严格按照相关法律法规的要求，积极推动本次重大资产重组相关的各项工作，与本次重大资产重组的交易对方进行了积极磋商和沟通。经审慎研究相关各方意见，积极磋商和认真探讨后，认为目前实施重大资产重组的条件尚未完全成熟。为切实维护公司及全体股东利益，经公司审慎研究，并与交易各方协商一致，决定终止筹划本次重大资产重组事项。
12月12日晚间，芯原股份发布公告称，近日收到芯来智融管理层及交易对方关于终止发行股份及支付现金购买芯来智融97.0070%股权并募集配套资金的通知。芯原股份称，经公司充分审慎研究，同意终止本次交易。谈及此次交易终止原因，芯原股份表示，在推进各项工作过程中，标的公司管理层及交易对方提出的核心诉求及关键事项与市场环境、政策要求及公司和全体股东利益存在偏差。
此外，蓝盾光电于12月11日晚间发布公告，决定终止以现金8000万元购买星思半导体股权的交易。该交易源于2024年7月26日与珠海洛恒签署的《投资意向书》，并于2024年9月13日由全资子公司蓝芯合伙与珠海洛恒正式签署《关于上海星思半导体有限责任公司之股权转让协议》。
多家半导体产业链企业启动IPO
12月11日，中国证监会官网披露了广发证券关于粤芯半导体技术股份有限公司的首次公开发行股票并上市辅导工作情况报告。报告显示，广发证券已按规完成对粤芯半导体的辅导工作，认为公司已具备成为上市公司的治理基础、内控制度与合规意识。这标志着这家被誉为“广州第一芯”、“粤港澳大湾区模拟芯片制造龙头”的半导体明星企业，正式吹响了进军国内资本市场的号角。
粤芯半导体成立于2017年12月，总部位于广州黄埔区，是广东省首个实现量产的12英寸晶圆制造平台。它的诞生，被视作改写了广州乃至广东“缺芯少核”历史的关键一笔，实现了广东省自主培养集成电路制造企业“从0到1”的跨越。
12月11日，证监会网站信息显示，全芯智造技术股份有限公司（以下简称“全芯智造”）已在安徽证监局办理首次公开发行股票并上市的辅导备案登记，辅导机构为国泰君安证券股份有限公司。此举标志着这家备受瞩目的国产EDA（电子设计自动化）企业正式开启冲刺资本市场的新征程。
全芯智造是一家专注于集成电路制造环节的国产EDA软件企业。公司创始人、CEO倪捷是半导体行业资深人士，拥有深厚的产业背景。他曾长期担任全球EDA龙头新思科技（Synopsys）的中国区副总经理，主抓集成电路制造EDA业务；此后又出任台湾上市公司世芯电子的首席运营官（COO），负责全球销售、市场及全产业链运营。其丰富的国际视野与产业经验，为全芯智造的发展奠定了坚实的人才基础。
证监会网站12月11日披露信息显示，招商证券股份有限公司已提交关于江苏鑫华半导体科技股份有限公司（以下简称“鑫华半导体”）的首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告。这标志着这家国内电子级多晶硅领域的领军企业，在经历前次辅导后再度向资本市场发起冲击，国产半导体核心材料自主化进程有望迎来标志性事件。
证监会网站12月11日信息显示，华泰联合证券已提交关于成都超纯应用材料股份有限公司（以下简称“成都超纯”）的首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告。这意味着这家在半导体核心材料领域深耕近二十年的国家高新技术企业，正式迈出了登陆资本市场关键一步。
此外，据证监会最新披露，上海维安电子股份有限公司（以下简称“维安股份”）已于近日正式向上海证监局提交首次公开发行股票并上市辅导备案报告，辅导机构为中信证券。此举标志着这家在电路保护与功率控制领域深耕多年的综合解决方案提供商，在经历此前主动撤回上市申请后，再次向资本市场发起冲击。
新能源汽车销量将进一步提升
此外，根据中国乘用车协会（CPCA）的数据，2025年11月中国乘用车零售销量同比下降8%，创近一年来最大跌幅，也是自2023年以来首次出现负增长。这一下滑预示着长期补贴政策的取消将引发行业重大重组。
销量下滑的主要原因是旧车换新车补贴政策的暂停。此前，这项补贴政策通过折扣和优惠帮助汽车制造商维持了消费者需求。内燃机汽车（ICE）的销量大幅下降了22%，是整体销量下滑的主要原因。相比之下，纯电动汽车（BEV）的销量同比增长了9.2%，而增程型和插电式混合动力汽车的销量则略有下降。
根据乘联分会最新数据显示，11月主流合资品牌零售49万辆，同比下降19%，环比下降6%。11月德系品牌零售份额14.0%，同比下降1.6个百分点，日系品牌零售份额11.7%，同比下降0.7个百分点。美系品牌市场零售份额5.7%，同比下降0.7个百分点。韩系品牌市场零售份额0.9%，同比上升0.2个百分点。法系品牌零售份额增0.1%。
“12月的新能源车零售应该很强。”乘联分会秘书长崔东树在展望全年“收官月”时表示，受今年新能源车车购税免税到期，明年买车多5个点车购税的政策影响，消费者年末购车紧迫感更强，因而选择车型更考虑提车进度。“消费者受购车环境气氛因素牵制很大，由于热销车型的购买排队，很多消费者转而购买平销车型，这就推动了车市消费热度持续上升，新能源销量会有进一步提升。”
4.集微咨询发布《2025中国晶圆代工行业上市公司研究报告》
晶圆代工是半导体产业的关键环节，专注于晶圆成品的加工以制造集成电路，不涉及产品设计与后端销售。这一行业具有技术与资本密集的特性，在半导体产业链中起着承上启下的作用。从制造工艺角度，晶圆代工的核心产品基于多种工艺技术，如CMOS、BiCMOS、BCD等。据统计，2023年全球晶圆代工市场规模已达到为1400亿美元左右，较上年增长5.98%。根据未来市场需求及产业发展进行综合分析预测，2024年全球晶圆代工市场规模将达到1513亿美元，2025年达到1698亿美元。
12月12日，爱集微VIP频道正式发布由集微咨询（JW Insights）团队制作的《2025中国晶圆代工行业上市公司研究报告》（以下简称《报告》）。
《报告》内容涵盖行业概述、财务数据分析、关键发现及风险提示等重要部分。其中，行业概述包括行业定位、市场规模与趋势及市场动态变化；财务数据分析部分对中芯国际、华虹公司、赛微电子、晶合集成、芯联集成。这5家上市企业进行了详细分析；关键发现围绕国际企业、A股5家样本企业及国内未上市企业展开；风险提示则涵盖宏观与市场风险、行业竞争与技术风险、供应链与运营风险以及政策与合规风险等方面。
《报告》将于2025年12月20日在“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”上进行详细解读。同期，该典礼还将揭晓首届“年度半导体上市公司领航奖”的评选结果。该奖项覆盖晶圆代工、封装测试、EDA/IP、半导体硅片、电子特气、信号链芯片、存储芯片、功率半导体等31个半导体关键细分领域，旨在发掘在技术创新、市场增长与产业引领方面表现卓越的上市公司。奖项的设立，基于行业形成的共识：中国半导体上市公司体系已逐步完善，各细分领域领军企业集结成形，正成为推动全球半导体发展的重要力量。
此外，爱集微VIP频道本月已同步推出覆盖超百家上市公司的29个赛道研究报告。欢迎订阅爱集微VIP，获取更多深度行业分析内容。
以下是《报告》内容精选：
市场规模及趋势
根据SEMI数据，芯片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续增长，产能将由2024年的3150万片/月增长至2025年的3370万片/月（以8英寸晶圆当量计算），2024年及2025年增长率分别为6%和7%。分地区来看，预计2025年中国大陆晶圆月产能将同比增长14%到1010万片，占据全球总量的三分之一；预计中国台湾以580万片（同比增长4%）位居全球第二。
TrendForce数据显示，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3。截至2023年，中国台湾以45%的份额领先，中国大陆以31%的份额领先，韩国占据8%的份额，美国占据5%的份额，日本占据2%的份额。然而，到2027年，预计中国大陆将以47%占据领先地位，其次是中国台湾（36%）、韩国（4%）、美国（4%）和日本（4%）。
资料来源：集微咨询（JW Insights)
财务数据分析
中国半导体上市公司数据方面，《报告》以中芯国际、华虹公司、晶合集成、芯联集成及赛微电子等5家上市企业为样本，构建了全方位对标体系。
（1）整体财务表现分析
资料来源：集微咨询（JW Insights)
2025年前三季度，晶圆代工行业上市公司总收入约为763.26亿元，同比上涨-17.39%（加权数据）；毛利润总计为63.64亿元；毛利率平均值约为28.41%，研发占比平均值约为20.51%。
从营收表现来看，营业收入前三的企业分别是中芯国际、华虹公司、晶合集成。
营收同比增长前三名的分别是：晶合集成、华虹公司、中芯国际。
从毛利润表现上看，盈利前三的企业分别是：中芯国际、晶合集成、赛微电子。
从毛利率来看，前三的企业是赛微电子、晶合集成、中芯国际。
从研发费用占比来看，前三的企业是赛微电子、芯联集成和晶合集成。
（2）营运能力分析
资料来源：集微咨询（JW Insights)
从营业周期来看，营业周期由长至短前三的是赛微电子、芯联集成、华虹公司。
从存货周转天数来看，存货周转天数由长至短前三的是赛微电子、中芯国际、华虹公司。
从应收账款周转天数来看，应收账款周转天数由长至短前三的是赛微电子、芯联集成、华虹公司。
从应付账款周转天数来看，应付账款周转天数由长至短前三的是芯联集成、晶合集成、华虹公司。
（3）营收能力分析
资料来源：集微咨询（JW Insights)
（4）股价表现
资料来源：集微咨询（JW Insights)
2025年，晶圆代工行业股价表现集体上涨，截至11月30日，涨幅最高的公司是赛微电子（182.36%），涨幅最低的公司是中芯国际（20.06%）。
此外，该报告从产品布局、市场地位与技术特色等多个维度，对晶圆代工赛道的国际企业台积电、联电、格罗方德等企业进行了系统解读。
点击查看《2025中国晶圆代工行业上市公司研究报告》报告全文
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5.传英伟达计划提高H200 AI芯片产量
据知情人士透露，英伟达已告知中国客户，由于订单量超出其现有产能，公司正在评估增加其高性能H200 AI芯片的产能。
此前，美国总统特朗普表示，美国政府将允许英伟达向中国出口其速度第二快的AI芯片H200，并收取25%的销售佣金。
英伟达发言人表示：“我们正在管理供应链，以确保向中国授权客户销售H200芯片不会影响我们向美国客户供货的能力。”
报道称，目前H200芯片的产量非常有限，因为英伟达正专注于生产其最先进的Blackwell系列和即将推出的Rubin系列芯片。
消息人士表示，作为英伟达简报的一部分，该公司还提供了当前供应水平的指导，但未提供具体数字。
H200芯片于2024年开始大规模部署，是英伟达上一代Hopper架构中最快的AI芯片。该芯片由台积电采用其4nm制程工艺制造。
H200芯片的性能约为H20的六倍，H20是英伟达此前为中国市场量身定制的降级版芯片，于2023年底发布。
对于英伟达来说，在向Rubin架构过渡的同时，还要与包括Alphabet旗下谷歌在内的其他公司争夺台积电有限的先进芯片产能，此时增加产能也面临着挑战。
6.三星电子寻求为AMD生产2nm芯片
三星电子正积极寻求在其下一代晶圆代工（半导体代工）工艺中生产AMD的最新半导体产品。业内分析人士表示，继特斯拉和苹果之后，如果三星能够成功拿下AMD这个客户，将有助于其追赶行业领头羊台积电，并实现晶圆代工部门的盈利。
据业内人士12月14日透露，三星电子半导体解决方案（DS）事业部的晶圆代工业务部门目前正在与AMD洽谈，计划使用其2nm第二代（2nm SF2P）工艺生产AMD设计的半导体产品。为此，三星计划尽快通过多项目晶圆（MPW）技术对AMD芯片进行原型制作。MPW指的是将多家公司或机构的设计芯片集成到同一晶圆上进行制造。通过这一流程，两家公司计划评估其产品是否能够达到AMD所需的性能水平，并于2026年1月左右最终确定合同。业内人士普遍认为，最终的量产方案很有可能实现。AMD委托生产的这款产品预计将是AMD的下一代中央处理器（CPU）芯片。
三星电子的晶圆代工业务部门在2025年遭遇困境，仅上半年就亏损约4万亿韩元。然而，该部门近期已出现反弹，接连获得包括特斯拉和苹果在内的大型科技公司的订单。AMD作为全球最大的图形处理器（GPU）设计公司之一，其加入有望进一步推动这一增长趋势。业内人士表示：“由于订单纷至沓来，台积电难以再增加订单量。”他还补充道：“随着台积电生产成本的上涨，三星作为替代晶圆代工厂的吸引力日益增强。”
