1.投资11亿元，芯谷微电子微波器件及模组项目竣工
2.创芯慧联完成超亿元D轮融资，系全场景通信芯片专家
3.AMD EPYC嵌入式2005系列处理器：Zen 5架构+16核心+BGA封装
4.上海浦东：针对新注册AI一人创业公司 提供最高30万元的免费算力
5.打破“卡脖子”困局 国产半导体材料企业同创普润启动IPO辅导
1.投资11亿元，芯谷微电子微波器件及模组项目竣工
据合肥高新发布消息，近日，合肥芯谷微电子微波器件及模组项目正式竣工。该项目位于高新区大龙山路与长安路交口东北角，占地55亩，总建筑面积约6万平方米，预计今年底实现投产。全部达产后，将有效填补高新区在高端微波芯片制造领域的空白。
据中电三公司消息，2023年5月18日上午，中电三公司承建合肥芯谷微电子股份有限公司微波器件及模组项目开工仪式举行。该项目建成后可形成年产600万只微波芯片、6000只微波模块和T/R组件的生产能力。
2024年6月21日，合肥芯谷微电子微波器件及模组项目主厂房封顶。
芯谷微电子成立于2014年，专注于射频、微波、毫米波集成电路芯片、微波模组的研发和生产，主要向市场提供基于 GaAs、GaN 化合物半导体工艺的系列产品，并围绕相关产品提供技术开发服务。近年来，芯谷微电子快速发展，先后获得“国家高新技术企业”“安徽省高层次科技人才团队A类”“国家重点集成电路设计企业”“国家专精特新重点小巨人企业”“潜在独角兽企业”等称号。
合肥高新发布此前消息显示，合肥芯谷微电子微波器件及模组项目总投资额约11亿元。
2.创芯慧联完成超亿元D轮融资，系全场景通信芯片专家
据投中资本消息，近日，创芯慧联宣布完成超亿元D轮融资，本轮由川发展芯云基金领投。本轮融资资金将用于卫星通信及物联网芯片在内的多款产品规模出货、以及未来产品迭代。
创芯慧联成立于2019年，深耕于移动通信领域集成电路研发、设计和应用，是国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”。该公司以自研芯片架构为底座，赋能千行百业，产品覆盖卫星通信、地面蜂窝、物联网及基站芯片等，全方位满足各场景通信需求。自成立以来，创芯慧联已实现6款芯片量产、多款迭代版芯片同步开发中，该公司紧随行业发展趋势，获得众多头部客户支持，并与中国移动等知名行业链主企业深度合作，成为了领域内的领军企业。
投资方表示：创芯慧联将坚持“构建天地一体化，全空间、全场景、全国产的通信基带芯片体系”使命，地面蜂窝+卫星通信齐头并进，致力于更全场景的覆盖、更多级速率的支持、更多功能的打造。
创芯慧联凭借20多年行业经验，可为客户提供基于通用芯片架构的一站式通信芯片解决方案，进行空天与地面的全场景赋能。在卫星通信产品线方面，创芯慧联同链主企业合作的低轨卫星终端直连通讯芯片萤火200是基于RISC-V架构，有着业界领先的高集成度，相比同类产品的体积、功耗、性能都有大幅改善，已量产发货；第二代更高性能的芯片也在紧张研发中。另外，萤火200还可通过SDR（软件定义无线电技术）快速拓展其他行业，如低空飞行器、汽车、AR/VR、AI等。在地面物联网芯片方面，创芯慧联的萤火620有着极高的性价比和低功耗，已累计实现超壹仟万颗出货的里程碑。
3.AMD EPYC嵌入式2005系列处理器：Zen 5架构+16核心+BGA封装
人工智能（ AI ）驱动的工作负载正在重塑嵌入式基础设施系统的性能和能效要求。从网络交换机、路由器和 DPU 控制平面，到冷云存储和机器人应用，如今的嵌入式计算系统架构师必须在更小、更为功耗受限的设计中实现更高的计算密度、能效和更长久的使用寿命。
AMD 推出 AMD EPYC（霄龙）嵌入式 2005 系列处理器正是为了满足这些不断演进的需求。该系列处理器以小巧的 BGA（球栅阵列）封装，为需要全天候（ 24/7 ）运行的网络、存储和工业基础设施系统提供高性能、高能效以及先进的可靠性与安全性。
将卓越性能与能效融于紧凑型设计
AMD EPYC 嵌入式 2005 处理器采用高度集成的 40mm × 40mm BGA 封装，每瓦性能和 I/O 吞吐量都非常强劲。BGA 封装使设计人员能够通过更高的 I/O 连接密度、可提升信号完整性的更短的电气路径以及更优的散热管理，优化性能和系统成本。
该系列处理器基于业经验证的“ Zen 5 ”架构，可配备至多 16 个 x86 核心和 64 MB 共享 L3 缓存，并支持可配置的热设计功耗（ TDP ），范围在 45W 至 75W，可根据多样化的散热和功耗需求进行精准调节。
这种计算能力与能效的平衡使 AMD EPYC 嵌入式 2005 系列成为网络、存储和工业等受限型系统的理想选择，因为其中的每一瓦功耗和每一毫米空间都至关重要。
专为可靠性、安全性与长寿命而打造
AMD EPYC 嵌入式 2005 处理器专为 24/7 全天候运行而设计，支持长达 10 年的持续现场运行。延长的产品寿命和支持服务还包括长达 10 年的组件订购和技术协助，以及 15 年的软件维护，助力优化设计稳定性与长期投资回报。
先进的可靠性、可用性和可维护性（ RAS ）功能可主动检测、预防和纠正错误，最大限度减少停机时间并延长系统寿命。针对特定应用的功能，例如基板管理控制器（ BMC ）支持、PCIe 热插拔和多 SPI ROM，能够增强网络和存储环境的设计灵活性。
AMD Infinity Guard 安全功能——包括 AMD Secure Processor1、AMD Platform Secure Boot 和 AMD Memory Guard——有助于保护关键任务部署中的数据完整性和系统可靠性。
高速连接与开放软件生态
AMD EPYC 嵌入式 2005 处理器通过 28 条 PCIe Gen5 通道，提供了模块化设计灵活性和卓越的 I/O 吞吐量。工程师可聚合至多 16 条 PCIe 通道，以集成高速以太网网卡、FPGA 或网络 ASIC。DDR5 内存支持则能带来更高的内存带宽，并在 DDR4 逐步退役时提供无缝迁移路径。
开发人员还可受益于丰富的开源软件环境，包括对 Yocto、内核驱动程序和 EDK II（扩展开发套件）的上游支持，这些都能简化集成并加速产品上市进程。
赋能下一代嵌入式基础设施
随着受限的网络、存储和工业工作负载不断演进，AMD EPYC 嵌入式 2005 系列处理器凭借强大的 Zen 5 核心、可扩展的 I/O 以及稳健的安全性和长寿命，可提供下一代 AI 驱动的互联系统所需的性能、能效和长期可靠性。
4.上海浦东：针对新注册AI一人创业公司 提供最高30万元的免费算力
12月13日，上海市浦东新区支持人工智能创新创业发展若干措施发布。
上海浦东提出，全面启动张江人工智能创新小镇建设。针对新注册OPC企业（一人创业公司），提供最高30万元的免费算力。政策还配套推出“十个一”创梦政策包，包括免费工位、人才公寓、创业资金、算力券、场景对接等全方位支持，通过打造“低创新成本、高智力密度”的创业土壤，助力浦东三年内新增千家企业、人工智能产业规模突破2500亿元，进一步夯实上海在全球AI赛道上的竞争力与吸引力。
5.打破“卡脖子”困局 国产半导体材料企业同创普润启动IPO辅导
12月12日，中国证券监督管理委员会披露了关于上海同创普润新材料股份有限公司（简称“同创普润”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，标志着这家在半导体关键材料领域实现重大突破的国家级高新技术企业，正式迈出了登陆资本市场、寻求更广阔发展空间的关键一步。
同创普润成立于2012年12月，由全球溅射靶材龙头企业江丰电子的创始人兼首席技术官姚力军博士，携海外归国高层次人才团队共同创立。公司自成立以来，始终专注于集成电路制造用溅射靶材的核心原材料——高纯度（5N、6N及以上）金属材料的研究、开发与生产，掌握了完全自主的核心技术体系。
经过十余年的不懈努力与技术攻坚，同创普润已成功构建起从原材料提纯到产品应用的完整自主可控产业链和现代化先进产线。其产品线覆盖了超高纯铝、钽、铜、锰及多种关键合金材料，品类齐全，技术指标达到国际先进水平。公司不仅打破了我国在高端高纯金属材料领域长期依赖进口的被动局面，有效解决了半导体先进制程中的一项关键“卡脖子”难题，更成功跻身全球市场，成为少数能够为国际最先进的3纳米制程芯片提供关键高纯金属材料的中国企业之一。
高纯金属材料是半导体芯片、显示面板、航空航天、新能源等战略性新兴产业的基石，其技术门槛极高，市场曾长期被少数美日企业所垄断。同创普润凭借深厚的技术积累和持续的创新投入，实现了从追赶者到并跑者乃至部分领域领跑者的跨越。
作为江丰电子的重要合作伙伴与国内核心供应商，同创普润联合开发的多款超高纯金属溅射靶材，已成功导入全球顶尖的晶圆制造厂供应链，广泛应用于AI芯片等高端电子产品制造。其中，由双方合作开发的超高纯铝、铜、锰等靶材，在全球市场份额已超过40%，位居世界首位，彰显了强大的技术竞争力和市场认可度。
公司的快速发展也获得了资本的持续青睐。今年10月，同创普润成功完成了规模超过十亿元人民币的Pre-IPO轮融资，吸引了尚颀资本、上汽金控（上汽集团战略直投基金）等知名产业投资方的联合参与。此次融资将为公司进一步加大核心技术研发投入、加速技术迭代与产业升级、拓展市场应用提供强有力的资金保障。
从股权结构来看，公司创始人、技术领军人物姚力军先生直接持有同创普润17.61%的股权，为公司的控股股东。
启动IPO辅导，是同创普润发展历程中的一个重要里程碑。在全球半导体产业格局深刻调整、供应链自主可控需求日益迫切的背景下，同创普润作为国内半导体材料领域的“排头兵”，其上市进程备受市场关注。
