8月19日，据DIGITIMES报道，供应链消息人士称，汽车MCU和MPU的后端需求仍处于高速发展阶段，OSAT和封装材料供应商在今年年底前都能看到清晰的订单。
消息人士表示，包括日月光科技在内的领先OSAT公司已经从国际IDM公司获得了未来两个季度的汽车MCU后端外包订单，帮助支持此类芯片的主流QFP工艺所需引线框架的出货势头。
消息人士称，中国台湾的后端合作伙伴从2022年第三季度开始与美国、日本和欧洲的IDM商谈2023年的订单，发现这些IDM厂商对2023年下半年的业务前景变得谨慎。
消息人士指出，汽车芯片IDM预计将在2023年下半年略微减少外包后端业务的订单，但明年下半年汽车MCU和MPU的需求是否会出现逆转还有待观察。（校对/刘燚）
