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消息称汽车MCU、MPU后端需求保持强劲

来源:爱集微

#汽车MCU#

#MPU#

2022-08-19

集微网消息,8月19日,据DIGITIMES报道,供应链消息人士称,汽车MCU和MPU的后端需求仍处于高速发展阶段,OSAT和封装材料供应商在今年年底前都能看到清晰的订单。

消息人士表示,包括日月光科技在内的领先OSAT公司已经从国际IDM公司获得了未来两个季度的汽车MCU后端外包订单,帮助支持此类芯片的主流QFP工艺所需引线框架的出货势头。

消息人士称,中国台湾的后端合作伙伴从2022年第三季度开始与美国、日本和欧洲的IDM商谈2023年的订单,发现这些IDM厂商对2023年下半年的业务前景变得谨慎。

消息人士指出,汽车芯片IDM预计将在2023年下半年略微减少外包后端业务的订单,但明年下半年汽车MCU和MPU的需求是否会出现逆转还有待观察。(校对/刘燚)

责编: 武守哲

陈兴华

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邮箱:chenxh@ijiwei.com

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微信:1121040800 邮箱:chenxh@ijiwei.com 浩渺无极,芯潮澎湃。

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