3月10日，艾森股份发布投资者关系活动记录表，详细回应了市场关注的原材料供应、晶圆制造业务进展及未来增长引擎等热点问题。公司透露，2025年其晶圆制造材料业务已实现从零到一的突破，同时凭借高度本地化的供应链体系，有效抵御了外部环境波动带来的原材料风险。
在投资者交流中，艾森股份表示，2025年晶圆制造材料业务取得了里程碑式突破，收入主要来源于先进制程电镀液、清洗类产品以及PSPI（光敏聚酰亚胺）与I线光刻胶。
“公司正积极拓展主流晶圆制造厂及存储芯片厂商，力争将其发展为公司核心客户群。”艾森股份强调，在战略布局上，未来将形成先进封装与晶圆制造材料“双轮驱动”的格局，两大业务板块共同构成公司发展的重点领域。
针对晶圆制造业务未来的增量空间，公司管理层将其归纳为三大引擎：一是先进制程电镀液与高端光刻胶产品的技术突破与批量导入；二是半导体行业景气度回升，带动晶圆厂与存储厂需求增长；三是广阔的国产替代机遇与全球化布局的持续深化。
面对投资者对于国际局势可能冲击原材料供应的担忧，艾森股份给出了较为乐观的回应。公司坦言2026年原材料成本可能有所上升，但强调“对公司影响较小”。
这一判断基于两大支撑：首先，化工金属在整体成本中占比较为可控，不构成重大风险；其次，公司供应链体系已实现高度本地化，95%以上来自国内，当前供应稳定。“公司也积极与客户及供应商保持充分沟通，保障原材料供应稳定。”艾森股份在交流中表示。
作为一家技术驱动型企业，艾森股份的研发投入策略同样受到关注。公司表示，将持续加大研发投入以适应市场和客户需求的动态变化。未来研发费用率可能随营业收入的增长出现小幅增长，但研发费用的绝对值将保持稳健增长，以确保在半导体材料领域的技术领先地位。
根据公司披露的 2025 年度业绩快报公告，公司 2025 年营收 5.94 亿元，同比增长 37.54%；归母净利润 5,046 万元，同比增长 50.74%；扣非净利润同比增长 88.93%。利润增速较快主要系报告期内收入增长的同时，公司产品结构优化，毛利率持续提升，包括 2025 年先进封装光刻胶持续放量，晶圆制造先进节点电镀、清洗产品稳定量产等。
2026 年聚焦的业务重点，一是光刻胶产品持续突破和放量。华东制造基地一期主要扩充光刻胶和配套树脂的产能、预计 2028 年产能释放。在这之前，公司着重现有产线产能提升和中试线的建设，确保公司光刻胶业务持续增长。
二是先进制程电镀产品的稳定量产。大马士革电镀铜添加剂以及超纯硫酸钴，这两款核心产品 2025 年均已在主流晶圆厂量产，2026 年稳步放量并推广至存储及其他晶圆厂。
三是先进封装领域，在HBM、HBF、TSV、TGV 等 2.5D、3D 最新的封装形式上，公司都是主流客户核心供应商，光刻胶、电镀液产品有机会成为 Baseline 供应商。
